Gebraucht LOGITECH LP50 #9011728 zu verkaufen

LOGITECH LP50 ist eine Scheibenschleif-, Läpp- und Polierausrüstung zum Halten und Bearbeiten von bis zu zwölf 6 "/150mm Wafern. Das System eignet sich besonders zur Glättung kleiner Defekte in der Waferoberfläche, Oberflächenplanarität und Oberflächenrauhigkeit. Dies geschieht durch mechanisches Läppen und Polieren sowie chemisches und physikalisches mechanisches Polieren. Die Maschine ist mit einer integrierten 4-Achsen-Steuereinheit ausgestattet, um eine Vielzahl von Waferbearbeitungsparametern zuverlässig zu steuern. Dazu gehören das Schleifen, Läppen und Polieren des Wafers, die Auswahl der entsprechenden Schleif- und Polierwerkzeuge sowie die Geschwindigkeit und der Druck, mit dem jedes Verfahren durchgeführt wird. Die Steuermaschine ist auch in der Lage, den Wasserdruck und die Strömungsgeschwindigkeit für jeden Verfahrensschritt zu steuern sowie die Temperatur der Polierflüssigkeiten zu steuern. Die Maschine verfügt über ein niedriges Profil, kompakte Bauweise, die es für enge Arbeitsumgebungen geeignet machen. Die robuste und stabile Konstruktion sorgt für konstante und zuverlässige Leistung. Die Maschine ist auch mit mehreren Sicherheitsmerkmalen ausgestattet, wie einem automatischen Absperrventil zur Steuerung des Wasserdrucks, der Temperatur und des Durchflusses und einer Läpphaube, die den Kontakt des Bedieners mit den Spinn- und Polierwerkzeugen verhindern soll. LOGITECH LP-50 wurde entwickelt, um hochpräzise und konsistente Ergebnisse mit einer minimalen Oberflächenrauhigkeit von 0,1 µm, einer minimalen Oberflächenebene von 0,2 µm und einer maximalen Dickenänderung von 0,5 µm zu erzielen. Es ist das fortschrittlichste und fähigste derzeit verfügbare Werkzeug zum Schleifen, Läppen und Polieren von Wafern und die perfekte Wahl für Anwendungen wie ultraflaches KOH oder TMAH-Polieren und EBSD/Röntgenbeugungsanalyse.