Gebraucht LOGITECH LP50 #9213809 zu verkaufen

LOGITECH LP50 Waferschleif-, Läpp- und Polieranlagen ist ein automatisiertes System, das für die Herstellung hochpräziser Mikrostrukturen entwickelt wurde. Das Gerät ist für die Herstellung von Komponenten wie MEMS-Bauelementen oder anderen Halbleiterbauelementen mit Nanometer- oder Submikrongenauigkeit ausgelegt. Die Maschine verwendet eine Kombination aus Schleifen, Läppen und Polieren, um eine präzise Verarbeitung von ultradünnen Wafern und MEMS-Substraten zu erreichen. Der Wafer wird in der Maschine auf einen präzisionsgesteuerten Träger geladen. Anschließend wird der Träger auf den Schleifkopf aufgeklemmt, wodurch die Stabilität während des Schleifvorgangs gegeben ist. Der Schleifkopf besteht aus einer von einem Motor angetriebenen Diamantschleifscheibe, die in linearer Richtung fährt. Die Drehzahl des Motors kann eingestellt werden, um die erforderliche Schleifgeschwindigkeit zu erreichen. Nach Beendigung des Schleifvorgangs wird eine Läppstufe verwendet, um die Oberfläche des Wafers weiter zu glätten. Diese Stufe besteht darin, ein feines Diamantschleifmittel zu verwenden, das gegen die Oberfläche gedrückt und in einer kreisförmigen Bewegung bewegt wird. Der Läppvorgang wird verwendet, um die Oberfläche für den letzten Polierschritt vorzubereiten. Die letzte Polierstufe wird mit einem einzigartigen Material namens LogiPol durchgeführt. Dieses Material wird mit einem Roboterarm auf den Wafer aufgebracht, der ihn in einer kreisförmigen Bewegung hin und her gleitet. Diese Bewegung wird mit Polierdruck beaufschlagt, der das Material gleichmäßig über die Oberfläche des Wafers verteilt. Durch mehrmaliges Wiederholen dieses Prozesses wird der Poliervorgang abgeschlossen, um die erforderliche polierte Oberfläche zu erreichen. Die Qualität des fertigen Produkts kann durch Inspektion mit einem automatisierten Inspektionswerkzeug an der Maschine gewährleistet werden. Dieses Element ist in der Lage, kleine Oberflächenunregelmäßigkeiten zu erkennen, Oberflächengüte zu erkennen und die Geometrie der Chips zu bestätigen. LOGITECH LP-50 Modell kann verwendet werden, um Wafer zu verarbeiten, die in den Größen von 25mm bis 12 Zoll reichen und eine Oberflächengüte von bis zu 10 Angström (10-10 Meter) haben. Die Geräte sind so konzipiert, dass sie den gesamten Prozess automatisieren, menschliche Eingriffe eliminieren und ein gleichbleibendes Qualitätsniveau bieten. Das System ist in der Lage, den Prozess kontinuierlich zu überwachen und Feedback zu geben, um sicherzustellen, dass der Prozess kontinuierlich für höchste Qualität optimiert wird.