Gebraucht LOGITECH LP50 #9228549 zu verkaufen

LOGITECH LP50 ist eine Scheibenschleif-, Läpp- und Polieranlage, die für die Herstellung von Halbleiter-ICs, MEMs, III-V, Optoelektronik, Sensoren und anderen empfindlichen Materialien entwickelt wurde. Dieses System bietet hochpräzise und kontrollierbare Fertigungsprozesse. LOGITECH LP-50 verwendet eine ergonomische Manipulationskammer, die ein schnelles und genaues Be- und Entladen von Bearbeitungswafern ermöglicht und gleichzeitig einen vollständigen Schutz vor Kontamination bietet. Die Schleif- und Läppstufe des LP 50 ist mit einer Diamantschleifscheibe und einem Satz ineinandergreifender Polierkissen ausgestattet, die eine feine Kontrolle über den Schleifprozess ermöglichen. Das Gerät ist in der Lage, Wafer bis zu einer Dicke von 0,1-2 mm zu polieren, mit minimaler Beschädigung der Oberfläche. LP-50 verfügt auch über einen zweidimensionalen, druckgesteuerten Polierkopf, um Oberflächenschäden und Unvollkommenheiten von der Waferoberfläche zu entfernen. Der Druck der diamantgekippten Polierkissen kann eingestellt werden, um ein glatteres Finish mit verbesserter Gleichmäßigkeit zu gewährleisten. LP50 ist für hochpräzise Polierarbeiten mit einem maximalen Waferdurchmesser von 300mm und einer Waferhaltekraft von 8Kg ausgelegt. Sein hochpräzises Design ermöglicht Präzisionsschleifen, Läppen und Polieren, um unglaublich glatte Oberflächen mit minimaler Rauhigkeit zu erhalten. LOGITECH LP 50 ist auch mit mehreren Modulen ausgestattet, um verschiedene Kundenbedürfnisse zu erfüllen. Ein Kantenmodul bietet eine vollständige Kontrolle über den Abschrägungs- und Kantenschneidevorgang. Ein Schichtmodul ermöglicht es dem Anwender, Wafer mit einer Schichtdicke von bis zu 0,4 mm zu beschichten, was eine genaue Kontrolle der Materialeigenschaften wie Dielektrizitätskonstanten oder thermischen Koeffizienten ermöglicht. Das vakuumdichte, verschmutzungsfreie Design von LOGITECH LP50 sorgt dafür, dass Wafer während der Verarbeitung und Handhabung frei von Verschmutzungen bleiben. Darüber hinaus ermöglicht das programmierbare Kontrollzentrum der Maschine eine einfache Anpassung der Polierparameter wie Schleifgeschwindigkeit, Vorspannkraft und Polierdruck. Zusammenfassend ist LOGITECH LP-50 ein zuverlässiges, hochpräzises Werkzeug zum Schleifen, Läppen und Polieren von Wafern. Es bietet eine vielseitige Palette von Prozessen, mit kompletter Kontrolle über die Schleif-, Läpp- und Polierparameter, so dass Sie Präzisionsergebnisse erzielen können. Durch die ergonomische, vakuumdichte und kontaminationsfreie Bauweise bleiben Wafer während der Verarbeitung und Handhabung frei von Verschmutzungen und gewährleisten höchste Standards in der Waferproduktion.