Gebraucht LOGITECH LP50 #9229494 zu verkaufen

LOGITECH LP50 Waferschleif-, Läpp- und Polieranlagen zeichnet sich als ultimative Präzisions-Waferbearbeitungsplattform für das Rückenschleifen, Läppen und Polieren aus. Speziell entwickelt, um eine Vielzahl von Wafergrößen und -formen mit Präzision zu schleifen und zu polieren, bietet das System eine hervorragende Mikroqualität und Genauigkeit. LOGITECH LP-50 verwendet einen Längsfahrtisch und einen Kreuzschieber mit hydraulischer Halterung für perfekte Waferzentrierung. Der Tisch kann mit extrem hoher Genauigkeit laufen, was zu gleichmäßigem Schleifen und Läppen auch auf Substraten mit großem Durchmesser führt. Es ist auch für höhere Vorschubgeschwindigkeiten ausgelegt, die zu niedrigeren Zykluszeiten führen. Das Gerät verwendet lineare Schleifregler wie LOGITECH NET22 GRP-50 was die Präzision von LP 50 erhöht. Es besteht aus drei separaten Schleiferservomotoren, die zu einer Einheit mit präziser Geschwindigkeits- und Lageregelung für die Tisch- und Kreuzschieberachsen kombiniert sind, was zu einer verbesserten Schleifgenauigkeit führt. Die mit LP50 integrierte Liquid Metal Lapping Technologie verbessert die Schleifqualität bei weniger Wafer-Verformung. Dies wird mit der Maschine reduziert Geräusche und Vibrationen kombiniert und bietet eine bessere Arbeitsumgebung. LP-50 ist auch mit dem WaferEdge Pro HE ultra-hochpräzisen Radschleifer mit kleinem Durchmesser mit den neuesten Technologien ausgestattet. Dies ermöglicht erhöhte Radgeschwindigkeiten von bis zu 10.500 U/min und eine feine Steigungsschleiffähigkeit von bis zu 0,004 mm für die Mikroveredelung der Kanten von Wafern mit außergewöhnlicher Qualität. Schließlich ermöglicht der automatisierte WaferGap des Werkzeugs das automatisierte Schleifen, Läppen und Polieren mit enger aufeinanderfolgender Registrierung und einem aufrechterhaltenen Spalt über die gesamte Länge der Kette. Das MicroLap-Gerät bietet eine genaue Spaltmessung und ein computergesteuertes Asset betreibt LOGITECH LP 50, um sicherzustellen, dass genaue Spaltmessungen durch den Prozess aufrechterhalten werden. LOGITECH LP50 ist eine wesentliche Waferbearbeitungsplattform für Präzisionsschleifen, Läppen und Polieren. Seine fein abgestimmten Komponenten und fortschrittlichen Technologien wie Liquid Metal Lapping und WaferEdge Pro HE führen zu einer außergewöhnlichen Mikroveredelung, kürzeren Zykluszeiten und verbesserter Schleifgenauigkeit. Der automatisierte WaferGap hilft dabei, die Lücke während des gesamten Prozesses konsistent zu halten, während die zuverlässigen und genauen Controller die Präzision des Modells noch steigern.