Gebraucht LOGITECH LP50 #9248562 zu verkaufen

LOGITECH LP50 ist eine innovative Scheibenschleif-, Läpp- und Polierausrüstung, die zur Steigerung der Effizienz und des Durchsatzes für fortschrittliche Halbleiteranwendungen entwickelt wurde. Das System verfügt über eine hochpräzise Konstruktion zusammen mit einem leistungsstarken Antriebsmechanismus, so dass es für den Einsatz in einer Vielzahl von Präzisionsläppoperationen geeignet ist. LOGITECH LP-50 Schleif-, Läpp- und Poliereinheit ist in der Lage, in Hochdurchsatzumgebungen überlegene Ertragsraten mit ausgezeichneter Rauheitsregelung zu erreichen. Die Maschine besteht aus mehreren Teilen, wie einem robusten Spinndokument, einem Vierradladewerkzeug und einer Läppringbaugruppe. Das robuste Spinndokument verwendet ein Drehantriebswerkzeug, um höchste Präzision und Genauigkeit bei bis zu 94.000 U/min zu erzielen. Dadurch können Wafer in Richtung der Radanordnung geschnitten werden. Die vierrädrige Anlage bietet eine einstellbare Spannungs- und Geschwindigkeitsregelung, um ein genaues Läppen zu gewährleisten. Das zu bearbeitende Substrat wird in eine Läppringanordnung eingelegt, die mittels einer Gleitklemmanordnung gehalten wird. Dies gewährleistet eine korrekte Ausrichtung und Wiederholbarkeit während des Läppvorgangs. LP 50 Schleif-, Läpp- und Poliermodell verwendet eine einzigartige „Contact Control“ -Ausrüstung, um eine präzise, überlegene Oberfläche auf dem Wafer zu schaffen. Das Steuerungssystem verwendet einen servobasierten Algorithmus, um die Kontaktkraft zwischen dem Schoß und dem Substrat zu steuern. Dadurch wird eine Gleichmäßigkeit und Konsistenz während des gesamten Läppprozesses gewährleistet. Das Gerät reduziert auch Vibrationen und Geschwätz, die die Qualität der Oberfläche beeinflussen können. Die Maschine ist auch mit einer Reihe fortschrittlicher Prozessüberwachungswerkzeuge ausgestattet. Das Tool kann angepasst werden, um Daten in einer Vielzahl von Diagrammen und Diagrammen anzuzeigen, so dass Benutzer die Läpp- und Polierprozesse einfach verfolgen und überwachen können. Dadurch ist es möglich, Prozessänderungen in jeder beliebigen Betriebsstufe schnell umzusetzen. LP50 Schleif-, Läpp- und Polierobjekt ist ein zuverlässiges und vielseitiges Modell, das die manuelle Reinigung überflüssig macht und die Arbeitskosten minimiert und gleichzeitig maximale Ergebnisse liefert. Die Geräte sind für den Einsatz in einer Vielzahl von Produktionsumgebungen optimiert, einschließlich solcher mit hohen Durchsatzanforderungen. Es ist eine ausgezeichnete Wahl für Halbleiterprofis, die nach einem zuverlässigen und effizienten System zum Schleifen, Läppen und Polieren ihrer Wafer suchen.