Gebraucht LOGITECH PM2 #9223573 zu verkaufen

LOGITECH PM2 ist ein Wafer-Schleif-, Läpp- und Poliersystem, das speziell für größere Serien entwickelt wurde. Es bietet hohe Produktivität und Flexibilität durch einen einfach zu bedienenden Closed-Loop-Prozess in Batch- und Inline-Konfigurationen. LOGITECH PM 2 ist in der Halbleiterindustrie zum Schleifen, Läppen und Polieren von flachen Wafern jeder Größe und Dicke weit verbreitet. Es kann sowohl Silizium- als auch Saphirsubstrate handhaben und mit anderen Waferbearbeitungsgeräten integriert werden. PM2 verwendet eine A3-sized Klemmplatte, mit der Klemmen verschiedener Größen und Formen eingestellt und angezogen werden können. Dadurch kann der Anwender den Schleifvorgang schnell einrichten und starten. Nach dem Befestigen der Klemme wird ein Gleichstrom-Horizontalschrittmotor eingeschaltet, um den flachen Schleifstein, der gegen den Wafer gedrückt wird, zu drehen. Dadurch wird eine gleichmäßige Schleifwirkung über den gesamten Wafer erzeugt. Zusätzlich zum Horizontalmotor wird eine programmierbare Betätigungsplattform verwendet, um den Stein genau zu drehen. Dies wird erreicht, indem eine Platte mit einer vorgegebenen Geschwindigkeit nach oben getrieben wird, wenn der Schleifstein gegen das Substrat gedrückt wird. Die Drehzahl des Betätigungsplattformmotors kann für optimale Leistung und homogenes Schleifen eingestellt werden. Darüber hinaus verwendet PM 2 einen Schleifstein, um die Gefahr einer Beschädigung der Kanten des Wafers zu minimieren oder zu vermeiden. LOGITECH PM2 ist auch mit zwei Diamant-Läppwerkzeugen zum Läppen der Waferkante ausgestattet. Diese Werkzeuge bestehen aus zwei Diamantrunden, die eine mit einer ebenen Oberfläche und die andere mit einer abgerundeten Oberfläche. Die beiden Runden sind so positioniert, dass sie sich frei über den Waferrand bewegen können, indem sie ihn polieren. Die flache Runde wird verwendet, um beliebige Grate zu entfernen, und die abgerundete Runde wird verwendet, um der Waferkante ein glattes Finish zu verleihen. LOGITECH PM 2 enthält auch zwei Polierpolituren, von denen jeder ein wassergekühltes, stark biegendes, rändeltes Schleifpolierwerkzeug verwendet. Diese Polierwerkzeuge reinigen und polieren die gesamte Waferoberfläche, so dass es glatt und gleichmäßig. PM2 umfasst auch ein eigenes In-situ-Laser-Profilierungssystem, das in die Maschine selbst integriert ist. Dieses System misst die Dicke und Geometrie des Wafers während des Prozesses, um sicherzustellen, dass er auf einer genauen Toleranz gehalten wird. PM 2 ist eine zuverlässige und effiziente Möglichkeit, jede Größe und jede Art von Wafer in Batch- und Inline-Konfigurationen zu schleifen, zu schlagen und zu polieren. Seine robuste Konstruktion und sein breites Leistungsspektrum machen es zu einer idealen Wahl für Serienumgebungen. Mit genauer Prozesskontrolle und Präzisionsschleifen ist es die perfekte Lösung für jede Waferbearbeitungsaufgabe.