Gebraucht LOGITECH PM5 #9248437 zu verkaufen

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ID: 9248437
Lapper / Polisher Jig and Lapping plate included Does not include cylinder or slurry chute.
LOGITECH PM5 ist eine Wafer-Schleif-, Läpp- und Polierausrüstung, die entwickelt wurde, um hochwertige, flache IC-Wafer für die Halbleiterherstellung und Mikroelektronik zu produzieren. Das System nutzt eine Orbitalspindel mit variabler Drehzahlregelung und einem Vakuumfutter, um die Bewegung des Wafers während der Bearbeitung sicher zu halten und genau zu steuern. Das Gerät ist mit hohen Leistungsoptionen zum Schleifen, Läppen und Polieren bei unterschiedlichen Geschwindigkeiten und Drücken ausgestattet, um die gewünschten Ergebnisse zu erzielen. Die Maschine verfügt außerdem über ein bordseitiges Vakuumwerkzeug zum Sammeln von Partikeln, die dabei entstehen, sowie über eine Kühleinrichtung, um die Wafer- und Bearbeitungskammertemperaturen auf einem optimalen Niveau zu halten. Darüber hinaus enthält das Modell ein D: R-Softwarepaket zur Steuerung der im Prozess benötigten variablen Geschwindigkeit, Schnittkraft und Vakuumniveaus. LOGITECH PM 5 ist in der Lage, verschiedene Waferprozesse, wie Formgebung, Schleifen und Läppen, durch die Verwendung von Schleifschlämmen in Kombination mit Polierkissen durchzuführen. Diese Prozesse helfen, Waferdefekte zu minimieren, die Oberflächenqualität zu verbessern und eine sehr wünschenswerte Ebenheit zu erreichen, die für die Herstellung hochwertiger Chips erforderlich ist. Die Ausrüstung ist auch in der Lage Einzel-und Doppelpass Läppen, so dass eine breitere Palette von Spezifikationen für eine flache Waferoberfläche. Das System verfügt über eine intuitive und benutzerfreundliche Touchscreen-Oberfläche, mit der der Bediener schnell und einfach die gewünschten Läpp-, Schleif- und Polierverfahren programmieren kann. Es enthält auch eine automatische Spanneinheit für sicheres Be- und Entladen von Wafern und eine Kornberechnungsmaschine zur Berechnung und Optimierung der Schnittparameter für die besten Ergebnisse. Einmal programmiert, kann das Tool in halbautomatischen oder vollautomatisierten Steuerungen für hohen Durchsatz laufen. Insgesamt ist PM5 ein vielseitiges und hocheffizientes Waferschleifen, Läppen und Polieren, das Halbleiterscheiben mit überlegener Genauigkeit und Geschwindigkeit verarbeiten kann. Mit den verschiedenen Schneid-, Schleif- und Poliermöglichkeiten ist das Modell in der Lage, hochwertige IC-Wafer mit präziser Ebenheit für eine Vielzahl von Anwendungen zu erreichen.
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