Gebraucht LOGITECH PM5 #9396066 zu verkaufen

LOGITECH PM5 ist eine Scheibenschleif-, Läpp- und Polierausrüstung für die präzise Halbleiterwaferaufbereitung. Es ist in der Lage, die Oberflächenvorbereitung von kleinen Wafern mit höchster Genauigkeit zu automatisieren. LOGITECH PM 5 verwendet fortschrittliche Technologien wie Diamantschleif- und Poliertechniken, um überlegene Waferergebnisse zu liefern. Das System besteht aus zwei Hauptkomponenten - der abrasiven Radkopfeinheit und dem Polierkopf. Der Schleifscheibenkopf verwendet Diamantschleiftechniken, um die Waferoberfläche genau zu konturieren. Der Schleifradkopf ist mit einer hochpräzisen Nivelliereinheit und wiederholbaren programmierbaren Parametern wie Druck, Geschwindigkeit und Schnitttiefe ausgelegt. Diese Maschine kann effizient verschiedene Wafergrößen und andere Formen unterstützen. Die Schleifscheiben des Schleifscheibenkopfes verwenden die exklusive „Last-Step“ -Reduktionsmethode zum Feinstrukturschleifen und Polieren. Darüber hinaus ist PM5 mit einem Polierkopf ausgestattet, der Diamant-Läpptechniken verwendet, um die Oberflächengüte des Wafers zu verbessern. Der Polierkopf ist so ausgelegt, dass ein „One-Shot“ -Polierverfahren angewendet wird, bei dem Diamantpartikel von der Oberfläche des Wafers weggezogen und zum zusätzlichen Polieren zurückgelassen werden, bevor das Rad entfernt wird. Dieser Polierkopf ist auch mit einem zweischichtigen Zerstörungswerkzeug ausgestattet, das drei Zerstörungsstufen verwendet, um eine präzise Oberflächenprofilveredelung zu gewährleisten. PM 5 ist mit einem ausgeklügelten Software-Steuerwerkzeug ausgestattet, das speziell für Waferschleifanwendungen entwickelt wurde. Die Software bietet eine benutzerfreundliche Schnittstelle zur Einstellung und Einstellung von Schleifparametern sowie eine Plattform zur Überwachung der Prozesseffektivität. LOGITECH PM5 ist für eine effiziente Waferbearbeitung konzipiert und kann Wafer bis zu einer Dicke von 5 mm herstellen. Es ist auch mit Sicherheitsmerkmalen ausgelegt, die Notabschaltung, Temperaturregelung und Niederdruckgrenzen umfassen. LOGITECH PM 5 eignet sich für den Einsatz in einer Vielzahl von Waferbearbeitungsanwendungen, einschließlich Flip-Chip-Herstellung, 3D-IC-Verpackung und Mikroelektronik. Seine kompakte Größe und seine hervorragende Leistung machen ihn zur idealen Wahl für eine Vielzahl von Wafer-Schleif-, Läpp- und Polierprozessen.