Gebraucht LOGITECH PP5D #9121200 zu verkaufen

LOGITECH PP5D Wafer Schleif-, Läpp- und Poliergeräte sind für Präzisionsplanarisierungs- und Materialabtragungsprozesse konzipiert. Es ist ideal zum Rückschleifen und Läppen von Verbundhalbleitermaterialien wie Galliumnitrid (GaN) oder Siliziumcarbiden (SiC) auf Mikrontiefen mit hoher Präzision. Das System verwendet eine hochpräzise linearmotorisch angetriebene Z-Achse, um sicherzustellen, dass die Schleiffläche innerhalb von 0,02 um der Ebene der Spielprobe bleibt, was für die Aufrechterhaltung der Probenintegrität entscheidend ist. Die Benutzeroberfläche bietet eine einfache menübasierte Steuerung und bietet Platz für bis zu zehn Schleifprogramme. Die fortschrittlichen Schleifköpfe des Geräts sind so konzipiert, dass sie stabile Schleifkräfte und präzise Profilbildung bieten, was zu perfekten ebenen Oberflächen mit minimalen Graten und polierten Oberflächen führt. Für verschiedene Schleifvorgänge wie Leitungsschleifen, Schwellenschleifen und Querschnittsschleifen stehen Werkzeuge zur Verfügung. Erweiterte Schleifköpfe haben Arbeitsdurchmesser bis zu 3 "und verfügen über variable Geschwindigkeit und einstellbare Druckeinstellungen. Die Maschine ist auch mit einem automatisierten Reinigungswerkzeug ausgestattet, das die manuelle Reinigung von Schleifwerkzeug und Probe überflüssig macht. Dieses Reinigungsverfahren verwendet eine Salzsäurelösung, um Partikel und Rückstände zu entfernen, die während des Mahlprozesses entstehen. PP5D verfügt auch über eine integrierte Läppeinheit, um sicherzustellen, dass die planarisierte Oberfläche perfekt glatt und eben ist. Mit einer Läppmasse werden die fertigen Proben durch eine Reihe von automatisch gesteuerten Schritten poliert, die beim Einlegen des Wafers in die Läppeinheit auftreten. LOGITECH PP5D ist ein äußerst vielseitiges Gut, das eine Vielzahl von Materialien für den Einsatz in der Halbleiter-, Optoelektronik- und Medizinprodukteindustrie schleifen, schlagen und polieren kann. Es ist in der Lage, eine hohe Präzision, genaue Planarisierung von Oberflächen mit minimalem Materialabtrag zu erreichen.