Gebraucht LOH 1020C #9174754 zu verkaufen

LOH 1020C ist ein fortschrittliches Schleif-, Läpp- und Poliersystem für die präzise Oberflächenbearbeitung von Halbleitermaterialien. Diese hochautomatisierte Maschine bietet eine hohe Genauigkeit und Wiederholbarkeit und ermöglicht eine effiziente und kostengünstige Produktion. 1020C verfügt über zwei große Schleifscheiben, die nebeneinander in einer horizontalen Ebene montiert sind. Die Schleifscheiben sind speziell darauf ausgelegt, Halbleiterscheiben effizient und präzise zu formen. Sie werden aus einer speziellen Bindungszusammensetzung gefertigt, um eine minimale Chiperzeugung und maximale Genauigkeit zu gewährleisten. Die Schleifscheiben können verwendet werden, um verschiedene Arten von Waferformen zu produzieren, einschließlich flacher, kugelförmiger und anderer kundenspezifischer Profile. LOH 1020C verfügt auch über einen sekundären Läppkopf, der in der Lage ist, die Oberfläche des Wafers schnell mit hoher Genauigkeit zu beenden. Dies geschieht durch Drücken des Wafers gegen den rotierenden Läppkopf, der eine spezielle Art von Schleifmittel verwendet, um die Waferoberfläche fein zu veredeln. Der Läppkopf verfügt auch über eine spezielle poröse Scheibe, um während des Schleif- und Läppvorgangs erzeugte Partikel zu evakuieren und einen staubfreien Betrieb zu gewährleisten. Neben dem Schleifen und Läppen verfügt 1020C über einen Polierkopf, mit dem Wafer stark reflektierend poliert werden können. Dies wird dadurch erreicht, daß der Wafer auf einen rotierenden Polierkopf aufgedrückt wird, der mittels chemisch behandelter Stoffauflagen und/oder Scheiben ein gleichmäßiges, kratzfreies Finish auf den Wafer aufbringt. LOH 1020C ist auch mit vielen anderen Funktionen wie einer computergesteuerten Touchscreen-Schnittstelle ausgestattet, die es dem Benutzer ermöglicht, die Schleif-/Läpp-/Polierparameter effizient einzustellen und den Prozessfortschritt zu überwachen. Auch eine manuelle Bedienung des Systems ist über die Bedientasten an der Frontplatte möglich. Insgesamt ist 1020C eine ausgezeichnete Wahl zum Schleifen, Läppen und Polieren von Halbleitermaterialien. Seine Präzision, Geschwindigkeit und Vielseitigkeit kann verwendet werden, um Wafer von hoher Qualität und Genauigkeit zu produzieren, und seine hochautomatisierten Funktionen machen es zu einer kostengünstigen Lösung für die Halbleiterproduktion.