Gebraucht LOH FM4 #9127661 zu verkaufen

LOH FM4 ist ein Waferschleif-, Läpp- und Poliergerät, das eine Oberflächenvorbereitung für Halbleiter- und Siliziumwafer ermöglicht, bevor die Wafer in elektrischen Anwendungen verwendet werden können. Das System nutzt eine spezielle Trägerstruktur, um die Substrate während der Schleif- und Läppprozesse zu sichern. Die Oberflächenpräparation wird durch bekannte Oberflächenpräparationstechniken wie Spinnschleifen, großflächiges Läppen, Planschleifen und Polieren erreicht. Das Gerät besteht aus zwei Teilen: einer Präzisionssteuerung (PCU) und einer linearen Läppmaschine (LLM). Die PCU ist eine servogesteuerte Vorrichtung, die die Bewegung des Wafers für präzise Schleif- und Läppoperationen steuert. Es verfügt über eine hohe Genauigkeit und Wiederholbarkeit, so dass Benutzer die Geschwindigkeit, Richtung und Beschleunigung der Schleif- und Läppoperationen anpassen können. Der LLM ist ein Linearmotor, der von einer attraktiven Kraft auf eine Induktivität angetrieben wird. Es erzeugt eine konstante gesteuerte Kraft, so dass die endgültige Oberflächenform maximale Genauigkeit aufweist. FM4 verwendet eine wassergekühlte Diamantschleifscheibe, um eine konsistente Oberfläche auf dem Wafer zu erzeugen. Das Rad besteht aus einem hochreinen Harz, das mehrere Schichten aus polykristallinen Diamantpartikeln enthält. Die polykristalline Struktur wurde entwickelt, um die Fragmentierung zu reduzieren und die Schleifeffizienz zu maximieren. Die Schleifscheibe ist an der PCU befestigt und läuft mit einer vom Benutzer einstellbaren variablen Geschwindigkeit. Der LLM kann dann verwendet werden, um den Wafer für ein gleichmäßiges Finish zu schlagen. Die Maschine ist auch mit einem Polierkissen ausgestattet, das zum Polieren des Wafers verwendet wird. Dieses Verfahren entfernt die Rauhigkeit von der Oberfläche des Wafers und erhöht dessen Reflektivität und Oberflächenebenheit. Das Polierkissen besteht aus einem porösen, langlebigen Material und wurde entwickelt, um hervorragende Ergebnisse bei minimalem abrasiven Materialverbrauch zu erzielen. LOH FM4 wurde entwickelt, um den hochpräzisen Anforderungen der Halbleiterproduktion gerecht zu werden. Das Werkzeug kann an die Bedürfnisse verschiedener Branchen angepasst werden und bietet eine zuverlässige und effiziente Methode der Waferoberflächenvorbereitung. Es bietet Anwendern eine kostengünstige Möglichkeit zum Polieren und Läppen von Wafern, bevor sie in elektronischen Produkten verwendet werden können.