Gebraucht LOH LP 100 #77403 zu verkaufen
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ID: 77403
Two spindle polisher, 190mm capability, +/- 30-100mm radius, air pressure.
LOH LP 100 ist eine Schneidkantenschleif-, Läpp- und Polierausrüstung, die mit höchster Präzision und Genauigkeit entwickelt wurde. Es bietet eine hochwertige Lösung für die industrielle Waferbehandlung, indem es eine optimale Oberflächenbearbeitung und Fertigung vor Ort in großen Produktionsstätten und F & E-orientierten Laboren ermöglicht. Das System besteht aus der Schleif- und Läppkammer, der Polierkammer und dem Schleifstein, Läppscheiben und Polierkissen. Die Schleifkammer ist mit 9 Diamantschleifscheiben und einer programmierbaren Steuerung ausgestattet, die eine überlegene Kontrolle über den Schleifvorgang ermöglicht. Es verwendet eine in-situ Oberflächenerfassungseinheit, um die Schleiffläche zu erfassen und die Parameter entsprechend anzupassen, um eine optimale Oberflächengüte zu erreichen. Die Läppkammer weist zwei separate Schrittmotoren auf, die die Läppscheiben drehen. Die programmierbare Steuerung und die In-situ-Oberflächenerkennungsmaschine helfen, die Gleichmäßigkeit im Läppprozess und die perfekte Oberflächengüte zu erreichen. Die Polierkammer ist so konzipiert, dass sie innerhalb kurzer Zeit ein erstklassiges Polieren ermöglicht. Es verfügt über acht individuell gesteuerte Polierkissen, zusammen mit einem verstellbaren Druckkopf. Das Werkzeug ist mit Servo-Präzisionsmotoren integriert und durch eine intuitive programmierbare Steuerung gesteuert. Der Druckkopf und die einzelnen Pads werden über den Regler gesteuert und können je nach Anforderung eingestellt werden. Für maximale Haltbarkeit und Genauigkeit besteht das Modell aus hochpräzisen Metall- und Kunststoffkomponenten. Es gibt eine Doppelkammerausrüstung für Wasser und Schmiermittel, um sicherzustellen, dass der Wafer während des Prozesses nicht verunreinigt wird. Es enthält auch eine Hartmetallklinge, die dafür sorgt, dass die Kanten des Wafers glatt sind. Das System ist zudem mit einer Staubabsaugeinheit ausgestattet, die eine effiziente Absaugung der Mahl- und Läpppartikel ermöglicht. LP 100 Wafer Schleif-, Läpp- und Poliereinheit ist ideal für große industrielle Waferbehandlung, bietet überlegene Genauigkeit und Oberflächengüte innerhalb einer kurzen Zeitspanne. Seine benutzerfreundliche und präzise programmierbare Steuerungsmaschine ist ideal für hervorragende Oberflächenbearbeitungen mit minimalem Aufwand. Sein Design ist präzise und robust und somit eine perfekte Wahl für den industriellen Betrieb.
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