Gebraucht LOH Toro-X-2S #9198174 zu verkaufen

LOH Toro-X-2S ist ein automatisiertes Wafer Schleif-, Läpp- und Poliergerät, das wiederholbares mechanisches Polieren auf verschiedenen Substraten im Labor ermöglicht. Dieses System verwendet pneumatisch angetriebene Aktoren, um auf jedes Substrat eine präzise, gleichmäßige Kraft aufzubringen, die wiederholbare mikromechanische Schleif- und Poliervorgänge in einem Schritt ermöglicht. Darüber hinaus verfügt Toro-X-2S über erweiterte Konturierungsfunktionen. Eine intuitive XYZ-Scan-Tabelle ermöglicht eine schnelle und genaue Einstellung des Prozesskopfes und ermöglicht eine genaue und effiziente Kontrolle auf die gewünschte Form. Dies geschieht, um eine einwandfreie Gleichmäßigkeit der optischen Oberfläche des zu polierenden Substrats zu gewährleisten. LOH Toro-X-2S bietet eine Reihe von Schleif- und Poliermedien zur Auswahl. Die Wafer werden in einer isolierten und korrosionsbeständigen Plattform in das Gerät eingespeist, um eine genaue und konsistente Verarbeitung zu gewährleisten. Eine integrierte Filtermaschine ermöglicht weiteren Schutz vor Staub- und Partikelverschmutzung. Zudem sorgt der integrierte Inertgasaustausch für eine stabile Umgebung und gleichbleibende Qualitätsergebnisse. Unter Berücksichtigung der Sicherheit hat Toro-X-2S umfangreiche Sicherheitssysteme installiert. Der Corona-Sensor und die Lasersicherheitssperre sind an die PC-Steuerung zur Notabschaltung angeschlossen. Darüber hinaus verfügt es über mehrere Sicherheitsvorkehrungen wie automatisierte Schmier- und Schleiftiefenüberwachung für gleichbleibende hohe Leistung und zuverlässige Ergebnisse. Insgesamt ist LOH Toro-X-2S ein effizientes und zuverlässiges Schleif-, Läpp- und Polierwerkzeug, das wiederholbare und einheitliche Ergebnisse liefert und dazu beiträgt, die für die Verarbeitung erforderliche manuelle Arbeit zu reduzieren. Die fortschrittlichen Konturierungsfunktionen, der intuitive XYZ-Scantisch und Sicherheitssysteme bieten eine End-to-End-Lösung für eine glatte und präzise polierte Waferoberfläche.