Gebraucht LOH UFM #77411 zu verkaufen

LOH UFM Wafer Grinding, Lapping & Polishing Equipment ist ein automatisiertes, modulares System zur Verarbeitung und Polierung von Verbundhalbleitersubstraten und -komponenten. Das Gerät bietet eine einzigartige Kombination aus Automatisierung und Prozessflexibilität. Mit einem breiten Verarbeitungsbereich eignet sich dieses automatisierte Verfahren für Stanzpolieren und andere Waferschleifen, Läppen und Polieren. UFM bietet eine leistungsstarke Maschine, die flache, vertiefte und steile Wafer sowohl mit hoher Genauigkeit als auch mit hohem Durchsatz verarbeiten kann. Der UFMbietet Präzisionsautomatisierung, die prozesseinstellbar ist, ergonomisch gestaltet ist und eine vollständige Bewegungssteuerung und einen starren Körpertransport umfasst. Die einzigartige Konstruktion dieses Werkzeugs dient auch als Puffer für Geräusche, Stöße und Vibrationen. Die integrierte, automatisierte Steuerung gewährleistet Prozessgenauigkeit und Wiederholbarkeit. Die prozessorientierte Methodik des Modells trägt dazu bei, die Ermüdung des Bedieners auch in anspruchsvollsten Produktionsumgebungen zu reduzieren. Das Gerät ist mit einer unabhängigen Computersteuerung ausgestattet, die eine einfache Programmierung und Bedienung ermöglicht. Das Gerät enthält auch eine eingebettete Prozesssteuerungssoftware, die bei Bedarf mit benutzerdefinierter Software programmiert und konfiguriert werden kann. LOH UFM ist auch mit zahlreichen Sicherheitsmerkmalen ausgestattet, die eine kritische Sicherheitskontrolle und -schutz bieten. Die integrierte Prozesssteuerungsmaschine überwacht und steuert gleichzeitig Prozesse in den verschiedenen Stufen des Schleif-, Läpp- und Polierprozesses. UFM bietet auch eine umfangreiche Palette von individuellen Schwingungsisolationsoptionen, die dazu beitragen, dass die Qualität und Genauigkeit der verarbeiteten Komponenten konstant bleibt. LOH UFM bietet eine innovative Lösung zum Schleifen, Läppen und Polieren von Substraten und Komponenten mit hohem Seitenverhältnis. Mit seinem modularen Aufbau kann dieses Werkzeug in der In-Line-Fertigung oder chargenweise bearbeitet werden. UFM ist in der Halbleiterindustrie weit verbreitet und speziell für die Herstellung kleiner, kostengünstiger, hochpräziser Komponenten konzipiert. Diese Ressource wird auch in der Fertigungsindustrie zum Schleifen, Läppen und Polieren mehrerer großer Komponenten in der Massenproduktion eingesetzt.