Gebraucht LOH X2SL #9277308 zu verkaufen

LOH X2SL ist eine fortschrittliche Wafer Schleif-, Läpp- und Polierausrüstung, die entwickelt wurde, um hohe Genauigkeit und hohe Effizienz zu erzielen. Dieses System besteht aus einem robotischen Teilsystem, einem Diamantschleif-Teilsystem, einem Läppuntersystem, einem Polier-Teilsystem und einem Inline-Inspektions-Teilsystem. Das robotische Teilsystem verwendet zwei unabhängige, robotergetriebene Stufen, die große Wafer präzise und konsistent durch die Schleif-, Läpp- und Polierprozesse bewegen. Dadurch wird das Risiko menschlicher Fehler eliminiert und der Durchsatz der Waferproduktion erhöht. Das Diamantschleifsubsystem verwendet eine doppelte Diamantschleifscheibe, um Wafer genau zu schleifen. Dieses Subsystem umfasst auch Sensoren und Software, um den Schleifprozess zu überwachen und Parameter anzupassen, um sicherzustellen, dass die Kanten des Wafers nach den gewünschten Spezifikationen geschliffen werden. Das Läppuntersystem besteht aus mehreren positionierbaren Läppköpfen, die den Wafer auf die gewünschte Ebenheit schlagen. Zur Verbesserung der Oberflächengüte auf dem Wafer wird ein stufenweises Läppen eingesetzt, um ihn zum Polieren vorzubereiten. Das Poliersubsystem besteht aus zwei Polierköpfen, die zum Polieren des Wafers auf eine glatte Oberfläche ausgelegt sind. Dies geschieht durch die Verwendung eines Diamantschleifschlamms, um den Wafer zu glätten und zu polieren. Die Aufschlämmung wird so gesteuert, dass die gewünschte Oberflächengüte erreicht wird, und Sensoren sind vorhanden, um den Prozess zu überwachen und die Polierparameter entsprechend anzupassen. Das Teilsystem Inline-Inspektion wird verwendet, um den Wafer auf Genauigkeit und Fehler zu überprüfen. Diese besteht aus einer Seheinheit mit einem Laserinterferometer und einem Rasterelektronenmikroskop. Die Vision-Maschine wird verwendet, um die Größe, Form und Kristallorientierung der Wafer zu analysieren, während das Laser-Interferometer verwendet wird, um subtile Merkmale zu messen, die die Waferqualität anzeigen. Schließlich ermöglicht das Rasterelektronenmikroskop eine sehr detaillierte Inspektion der Waferoberfläche. Insgesamt ist X2SL Werkzeug ein fortschrittliches Wafer Schleifen, Läppen und Polieren Asset, das hohe Genauigkeit, hohe Effizienz Wafer mit wenig Risiko von menschlichen Fehlern produziert. Seine verschiedenen Teilsysteme arbeiten nahtlos zusammen und liefern die Qualitätsergebnisse, die von anspruchsvollen Industrien gefordert werden.