Gebraucht MECHATRONIKA M50 #293808041 zu verkaufen

MECHATRONIKA M50
ID: 293808041
Polisher DPAK D2PAK Tape feeder: 16 mm - 8 mm 4 mm - 12 mm 3 mm - 16 mm 3 mm - 24 mm PCB Size: 300 mm x 230 mm, 0402 mm to 30 mm x 30 mm Lead pitch: 0.5 mm to 2500 mm Automatic component centering Automatic suction cup changer: 5 Slots Resolution: 25 µm Measurement with magnetic scale (5) SO8 Vibratory feeders (MVF) Vision system: Automatic reference point recognition Automatic detection Avoidance of defective board Component rotation: 1° Program editor Pressure dispenser PCB And tray holder Compressed air: 0.6 MPa, 20 l/min Monitor, 17" PC Power supply: 230 V, 50 Hz, 400 W.
MECHATRONIKA M50 ist eine hochmoderne Schleif-, Läpp- und Polieranlage für die Halbleiter- und Elektronikindustrie. Als führende Lösung im Bereich der Waferbearbeitung bietet M50 fortschrittliche Fähigkeiten, um die hohen Anforderungen moderner Fertigungsprozesse zu erfüllen. Dieses System integriert modernste Technologien, Präzisionstechnik und intelligente Software, um leistungsstarke Ergebnisse mit außergewöhnlicher Zuverlässigkeit und Effizienz zu erzielen. MECHATRONIKA M50 ist speziell auf die Verarbeitung von Siliziumscheiben zugeschnitten, die wesentliche Bestandteile bei der Herstellung von Halbleiterbauelementen, Mikroelektronik und MEMS (Micro-Electro-Mechanical Systems) sind. Mit seiner präzisen Steuerung und den anpassbaren Parametern ist dieses Gerät in der Lage, Waferdurchmesser von 50 mm bis 300 mm zu handhaben, wodurch es für verschiedene Anwendungen in der Branche geeignet ist. Eines der Hauptmerkmale von M50 ist seine fortschrittliche Schleiffähigkeit. Diese Maschine verwendet eine schnelle, präzise Schleifscheibe, um die gewünschte Dicke und Ebenheit der Waferoberfläche zu erreichen. Der Schleifprozess wird sorgfältig kontrolliert, um einen gleichmäßigen Materialabtrag zu gewährleisten und Oberflächenfehler zu minimieren, was zu hochwertigen Wafern mit außergewöhnlicher Maßgenauigkeit führt. Neben dem Schleifen bietet MECHATRONIKA M50 auch Läpp- und Polierfunktionen zur weiteren Verbesserung der Oberflächengüte der Wafer. Die Läppstufe verwendet eine rotierende Polierplatte mit feinen Schleifmitteln, um Oberflächenmängel zu entfernen und eine glatte, spiegelartige Oberfläche zu erzeugen. Die Polierstufe verfeinert die Oberfläche noch weiter und verwendet eine Kombination aus Druck, Geschwindigkeit und Polierkissen, um die gewünschten Oberflächenglätte und Rauhigkeitsparameter zu erreichen. Das Tool enthält erweiterte Automatisierungsfunktionen, um den Arbeitsablauf der Waferbearbeitung zu optimieren und die Gesamtproduktivität zu erhöhen. M50 ist mit intelligenten Softwaresteuerungen ausgestattet, die eine präzise Einstellung der Verarbeitungsparameter wie Drehzahl, Druck und Vorschubgeschwindigkeit ermöglichen. Dieser Automatisierungsgrad sorgt für konsistente und wiederholbare Ergebnisse, reduziert das Risiko menschlicher Fehler und erhöht die Effizienz des Produktionsprozesses. Darüber hinaus ist MECHATRONIKA M50 unter Berücksichtigung der Sicherheit und Zuverlässigkeit konzipiert. Die Anlage umfasst eingebaute Sicherheitsfunktionen zum Schutz der Betreiber und zur Vermeidung von Unfällen während des Betriebs. Darüber hinaus sorgen die robuste Konstruktion und die hochwertigen Komponenten des Modells für Langlebigkeit und minimale Wartungsanforderungen, maximale Betriebszeit und geringere Betriebskosten. Insgesamt stellt M50 eine hochmoderne Lösung für Wafer-Schleif-, Läpp- und Polieranwendungen in der Halbleiter- und Elektronikindustrie dar. Mit seinen fortschrittlichen Fähigkeiten, Präzisionssteuerungen und intelligenten Automatisierungsfunktionen ermöglicht dieses Gerät Herstellern, hochwertige Wafer mit überlegenen Oberflächeneigenschaften zu erzielen, was das Innovationstempo beschleunigt und den Fortschritt im Bereich der Mikroelektronik vorantreibt.
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