Gebraucht MELCHIORRE SP3 800 #9025179 zu verkaufen

MELCHIORRE SP3 800 Wafer Schleifen, Läppen & Polieren Ausrüstung ist ein professionelles Werkzeug speziell für die genaue und effiziente Verarbeitung der Oberflächen von Wafern in der Halbleiterherstellung verwendet. Das System verfügt über viele Funktionen und Funktionen, die es für die Verarbeitung von Klein- und Großwafern geeignet machen. Zunächst verfügt SP3 800 über eine einzigartige Schleifeinheit, die das präzise Schleifen von Wafern auf eine enge Toleranz ermöglicht. Dies geschieht durch die Verwendung eines Micro Point Controlled (MPC) Schleifzyklus. Dieser Zyklus steuert über einen Computer die Positionierung der Wafer sowie die Geschwindigkeit und den beim Schleifen aufgebrachten Druck. Dies gewährleistet eine gleichmäßige Oberflächengüte mit minimalen Schleifartefakten. MELCHIORRE SP3 800 enthält auch eine fortschrittliche Diamant-Läppmaschine, die das präzise Läppen und Polieren von Wafern ermöglicht, um die gewünschte Oberflächenqualität zu erreichen. Dieses Verfahren verwendet eine Schleifschlammkombination, um Partikel zu reinigen, zu entfernen und die Oberfläche des Wafers zu glätten. Dieser Prozess hilft auch, eine einheitliche Oberflächengüte zu erzeugen. SP3 800 ist auch mit einer Polierstation ausgestattet, die das gerade und gebogene Polieren von Wafern ermöglicht. Dieses Verfahren wird verwendet, um eine gleichmäßige, hochwertige Oberfläche auf der Oberfläche des Wafers zu schaffen, die frei von Kratzern, Gruben und anderen Beschädigungen ist. Die Polierstation hat auch die Fähigkeit, je nach Art des zu verarbeitenden Materials verschiedene Arten von Oberflächenbearbeitungen zu erzielen. Schließlich verfügt MELCHIORRE SP3 800 auch über ein automatisches Reinigungswerkzeug, das während der Schleif- und Polierzyklen entstandene Partikel entfernt. Dadurch wird sichergestellt, dass keine Verunreinigungen auf der fertigen Oberfläche verbleiben, was dem Wafer ein unberührtes Aussehen verleiht. Insgesamt ist SP3 800 ein professionelles Werkzeug, das für jede Halbleiterherstellung unerlässlich ist. Es ist in der Lage, genau und effizient schleifen, Schoß, und polieren Wafer, um die gewünschte Oberflächengüte und Qualität zu erreichen. Diese Ressource kann auch dazu beitragen, die Gesamtkosten zu senken, indem sie den Zeitaufwand für die Bearbeitung von Wafern reduziert und Fehler durch manuelles Schleifen und Polieren beseitigt.