Gebraucht METCO PMV008 #9363363 zu verkaufen

METCO PMV008 ist eine Mehrzweck-Scheibenschleif-, Läpp- und Polierausrüstung, die für anspruchsvolle Anwendungen in der Halbleiter- und anderen ähnlichen Werkstoffindustrie entwickelt wurde. Dieses fortschrittliche System verfügt über eine voll automatisierte, computergestützte Bedieneinheit, die es ermöglicht, eine breite Palette von Verfahren durchzuführen, einschließlich Planarisierung, grobes Läppen, Präzisionslappen, Polieren, einseitiges und rückseitiges Schleifen, Abschrägen und Polieren für kleine Oberflächenbereiche. PMV008 ist mit einer automatisierten Tischvorschubmaschine und einer integrierten Luftlagerlösung ausgestattet, die eine präzise, wiederholbare Steuerung des Schleifvorgangs ermöglicht. Dies gewährleistet eine effiziente, gleichmäßige Verarbeitung von zerbrechlichen und probengroßen Wafern. Ein ergonomisch gestalteter Roboterarm mit niedrigem Profil wurde integriert, um ein einfaches Be- und Entladen der Proben für optimale Produktivität zu ermöglichen. Das Werkzeug ist auch mit einer visuellen Positionsrückmeldung ausgestattet, die eine genaue und komfortable Steuerung ermöglicht. Die leistungsstarke PMV-Software von METCO PMV008 ermöglicht eine präzise Steuerung von Prozessparametern, einschließlich Vorschubgeschwindigkeit, Tischdrehzahl, Drehung, Schleifzyklen und Druckeinstellungen. Darüber hinaus verfügt das Asset über einen leistungsstarken computergesteuerten Polierkopf, der schnelle und wiederholbare Verarbeitungsvorgänge ermöglicht. Das Wafer-Schleif-, Läpp- und Poliermodell ist für 12 „und größere Wafer mit bis zu 7“ Abmessungen ausgelegt. PMV008 umfasst eine detaillierte Prozess-Dokumentationssuite zur detaillierten Rückverfolgbarkeit mit vollständiger historischer Datenaufzeichnung. Dadurch kann der Anwender die Leistung und die Prozessergebnisse zeitnah überwachen. Darüber hinaus sind die Geräte mit integrierten Sicherheitsmerkmalen ausgestattet, die den neuesten Industriestandards entsprechen. METCO PMV008 ist eine effiziente, leistungsstarke und zuverlässige Lösung zum Schleifen, Läppen und Polieren von Wafern und bietet ein unübertroffenes Maß an Leistungsfähigkeit und Benutzerflexibilität für eine Vielzahl anspruchsvoller Halbleiter- und verwandter Industrien.