Gebraucht MILDEX-UDAGAWA 11A #9053028 zu verkaufen

MILDEX-UDAGAWA 11A Wafer Grinding, Lapping & Polishing Equipment wurde entwickelt, um flache Oberflächen für Halbleiteranwendungen schnell zu beenden. Es verwendet eine dreiphasige Konstruktion mit einem separaten Motor zum Schleifen, Läppen und Polieren Prozessschritte. Der Schleifer ist in der Lage, die Bewegung der Schleifsteine automatisch für eine feine Oberfläche zu steuern, und seine Fähigkeit, die Geschwindigkeit jedes Schleifsteins gleichzeitig anzupassen, ermöglicht es ihm, eine Vielzahl von komplexen Oberflächenprofilen genau zu verarbeiten. Der Läppvorgang verwendet eine kreisförmige Bewegung und wird entsprechend den Spezifikationen der Anwendung angepasst. Der Polierer ist mit einem Durchlaufsystem ausgestattet, um die gewünschten Oberflächen gleichmäßig zu polieren. Es ist in der Lage, Nanometer-Ebenheit mit hoher Gleichmäßigkeit und geringer Vibration zu erreichen, aufgrund seiner niedrigen Betriebslärmpegel. 11A hat eine hochsteife Basis aus Aluminium und Edelstahl für stabilen Betrieb und Umweltverträglichkeit bearbeitet. Es ist auch mit einer Statoreinheit ausgestattet, die als einzigartige mechanische Unterstützung für seine hochpräzisen Schleifsteine und Polierer wirkt. Seine eingebauten hochempfindlichen Wasserdichtungen gewährleisten die Reinheit des Wassers, das für das Schleifen, Läppen und Polieren verwendet wird, und die Isolatoreinheit isoliert die Vibrationsfrequenz, um einen zuverlässigen Betrieb zu gewährleisten. Darüber hinaus sorgt sein einstellbares Luftdruckmerkmal dafür, dass die Schleifsteine und Polierer gleichmäßig mit dem Halbleiter in Kontakt kommen und so höchste Genauigkeit und Präzision bieten. Das Gerät ist für computergesteuerte Operationen und flexible Programmierung mit einer drahtlosen leistungsstarken Fernbedienung und einer leistungsstarken SSD zur Datenspeicherung konfiguriert. Es verfügt über eingebaute Sicherheitsfunktionen wie eine optisch isolierte Leistung, die sowohl Komponenten als auch Personal schützt. MILDEX-UDAGAWA 11A ist auch mit einer automatisierten Wartungsmaschine ausgestattet, die die Temperatur und den Wasserdruck des Werkzeugs regelt, um den Betrieb innerhalb von Spezifikationen zu halten. Darüber hinaus verfügt es über ein umfassendes Servicemenü, das einfach zu konfigurieren und zu überwachen ist. 11A Wafer Schleifen, Lapping & Polieren Asset ist entworfen, um eine breite Palette von Anforderungen für Halbleiter-Oberflächenvorbereitung zu erfüllen. Es bietet höchste Genauigkeit und Präzision für eine Vielzahl von flachen Oberflächenanwendungen. Die starre Struktur und die speziellen Sicherheitsmerkmale wurden entwickelt, um einen sicheren und effizienten Betrieb zu gewährleisten und gleichzeitig höchste Leistung und Zuverlässigkeit zu erzielen.