Gebraucht MIROKU MLS-600-4 #9120453 zu verkaufen

MIROKU MLS-600-4 ist eine Scheibenschleif-, Läpp- und Polierausrüstung, die konsistente, hochwertige Ergebnisse bei der Fertigstellung von Wafern gewährleistet. Dieses automatisierte System verfügt über eine Vielzahl von Schleif- und Polierwerkzeugen, einschließlich eines Roboterarms für einfache Wafer-Handhabung, und ist in der Lage, sowohl einseitige als auch doppelseitige Wafer mit einem Durchmesser von bis zu 6 "zu bearbeiten. Ein 9-Achsen-DSP-Controller sorgt für präzise Bewegungen bei hervorragender Wiederholbarkeit. MLS-600-4 verwendet zwei In-situ-Grid-Wafer-Spannfutter für eine sichere und effiziente Wafer-Handhabung, die sowohl von Schrittmotoren als auch von Kugelspindeln angetrieben werden. Zwei bürstenlose Gleichstrommotoren liefern eine maximale Drehzahl von 200 U/min in einem Modul. Es kommt auch mit einer grafischen Benutzeroberfläche mit einer automatischen Wafer-Mapping-Einheit, so dass eine schnelle Wafer-Laden und Prozess-Setup. Der Schleif- und Polierablauf wird von einem MIRO-C1000 Mikrocomputer gesteuert. Das MIRO-C1000 basiert auf Echtzeit-Algorithmen zur Bewegungssteuerung und verfügt über eine Motorheizungssteuerungsmaschine sowie eine Reihe von Schleif- und Polierfunktionen. Das Werkzeug unterstützt auch eine breite Palette von Schleif- und Polierspindeln und -köpfen sowie eine Auswahl an Schleif- und Polierschleifmitteln. MIROKU MLS-600-4 ist auf Präzision und Konsistenz ausgelegt, mit einem niedrigen Staubgehalt und einem niedrigen Kohlenstoffstaubgehalt. Es hat eine Wafer-Sauberkeit unter 1ng/cm2 und stellt zuverlässige Wafer-Finishing-Ergebnisse sicher. Die Anlage ist auch für die Sicherheit konzipiert, mit einer Reihe von Sicherheitsmerkmalen, einschließlich einer Hand-Fernbedienung, Über-Reise-Alarme und einen Sicherheitsschalter für Not-Aus. MLS-600-4 ist ideal für eine Vielzahl von Wafer-Finishing-Prozessen, einschließlich Schleifen, Läppen und Polieren. Es ist zuverlässig und einfach zu bedienen, und seine Präzision und Wiederholbarkeit gewährleisten hochwertige Wafer-Finishing-Ergebnisse.