Gebraucht MITSUI SEIKI MSG-200H1 #9215188 zu verkaufen

MITSUI SEIKI MSG-200H1 ist ein fortschrittliches Wafer-Schleif-, Läpp- und Poliersystem, ideal zum Planarisieren von Wafern. Es verfügt über eine kompakte Bauweise und kann mit Präzision im kleinstmöglichen Bereich arbeiten, bietet Make-to-Order-Verarbeitung von Wafern mit überlegener Ebenheit. Das System verwendet eine einzigartige Schleif- und Läppspindel, die aufgrund ihrer konstanten Betriebsbedingungen hohe Genauigkeiten erreichen kann. Gekoppelt mit einem Läpptisch reduziert er Schleif-/Läppbewegungen und verhindert Schleifspuren. Die Schleifscheibe wird auch von einem abriebfesten Motor angetrieben, was ihre Haltbarkeit verbessert und Ausfallzeiten reduziert. Das System ist in der Lage, Wafer bis 200 mm Durchmesser zu verarbeiten, so dass es für eine Vielzahl von Anwendungen geeignet ist. MSG-200H1 verfügt auch über Polierköpfe, die die Oberflächenrauhigkeit schnell und präzise minimieren und die optische Reflektivität maximieren können. Seine Polierspindel wird von einem hochdrehmomentarmen, geräuscharmen bürstenlosen Motor mit integriertem Drehzahlregler angetrieben. Dies ermöglicht ein gleichmäßiges Polieren mit gleichmäßigen Ergebnissen und ausgezeichneter Wiederholbarkeit. Die Maschine wird über ein einfach zu bedienendes PC-integriertes Touch-Panel HMI gesteuert, das verschiedene Betriebsarten, beliebige Schleif-, Läpp- und Polierparameter sowie eine Vielzahl von Datenerfassungs- und Speicheroptionen unterstützt. Es hat auch eingebaute Selbstdiagnosefunktionen, für zusätzliche Zuverlässigkeit und schnelle Wartung. MITSUI SEIKI MSG-200H1 eignet sich für alle Branchen oder Forschungen, die eine optimale Wafer-Planarität in Elektronik, Mikrofertigung, optischen, Sensorelementen, Solarzellen und anderen elektronischen und Halbleiterbauelementen erfordern. Seine Flexibilität, Leistung, Benutzerfreundlichkeit und Wartung machen es zu einer großen Wahl für Präzisionsschleifen, Läppen und Polieren.