Gebraucht MITSUI SEIKI MSG-200HMD #9395049 zu verkaufen

MITSUI SEIKI MSG-200HMD ist eine Wafer-Schleif-, Läpp- und Polieranlage, die speziell für die Herstellung von ultraflachen und hochpräzisen Wafern sowie für die Herstellung von elektronischen Komponenten im Mikromaßstab wie Lab-on-Chip-Geräten entwickelt wurde. Das System besteht aus 6 Hauptverarbeitungsköpfen, die jeweils 1 bis 20 Wafer verarbeiten können. Es verfügt auch über eine integrierte Computersteuerung für Präzision und automatisierte Operationen. Der Schleifprozess ist der erste Schritt in MSG-200HMD Maschine. Es verwendet einen Motor mit variabler Drehzahl, um die Diamantschleifscheibe zu steuern, die mit einer Vielzahl von verschiedenen Wafermaterialien arbeiten kann. Der Schleifdruck ist einstellbar, um präzise und genaue Ergebnisse zu gewährleisten. Nach dem Schleifvorgang wird die Läppphase verwendet, um eine ultraflache Oberfläche mit Nanogenauigkeit zu erzeugen. Der Läppvorgang erfolgt durch Verwendung eines feindickigen Folienmaterials in Verbindung mit einer rotierenden Aluminium- oder Edelstahl-Läppplatte. Der abschließende Polierprozess verwendet eine Niederdruck-Luftgeschwindigkeitsumgebung, um eine extrem glatte Oberflächengüte und eine ausgezeichnete Planheit zu erreichen. Der Prozess ist auch sehr kostengünstig und effizient, bietet kurze Betriebszeit und ausgezeichneten Durchsatz. MITSUI SEIKI MSG-200HMD verfügt zudem über eine intelligente und intuitive Benutzeroberfläche. Dies ermöglicht die Einstellung mehrerer Prozessparameter zur präzisen Steuerung des gesamten Schleif-, Läpp- und Polierprozesses. Das Tool umfasst auch ein Monitoring-Asset, um sicherzustellen, dass die Qualität während des gesamten Prozesses erhalten bleibt. Außerdem sind Sicherheitsmerkmale integriert, die es der Maschine ermöglichen, bei Unregelmäßigkeiten den Betrieb einzustellen. Abschließend ist MSG-200HMD ein extrem fortschrittliches Modell zum Schleifen, Läppen und Polieren von Wafern. Die fortschrittliche Gerätesoftware ermöglicht eine präzise und automatisierte Steuerung des Schleif-, Läpp- und Polierprozesses, wodurch hochpräzise und ultraflache Wafer und elektronische Komponenten im Mikromaßstab hergestellt werden können. Darüber hinaus sorgen die integrierte Benutzeroberfläche, das Überwachungssystem und die Sicherheitsfunktionen für höchste Ausgangsqualität und einen sicheren, kostengünstigen Betrieb. Somit ist dieses Gerät eine ideale Wahl für Gießereien und Mikrofabrikationszentren, die hochpräzise Wafer und Komponenten herstellen möchten.