Gebraucht MITSUI SEIKI MSG-200M #9093452 zu verkaufen

MITSUI SEIKI MSG-200M ist eine hochmoderne Schleif-, Läpp- und Poliervorrichtung für die Herstellung von Halbleiterbauelementen. Diese Scheibenschleifmaschine verwendet proprietäre Technologien, um sehr hohe Gleichmäßigkeit und Genauigkeit bei einer Vielzahl von Wafergrößen und -aspekten zu erreichen. Das System verfügt über eine Drehtischkonstruktion, die ein effizientes Be- und Entladen von Wafern ermöglicht. MSG-200M besteht aus einer 8-Achsen-Steuereinheit und einer Schleifeinheit. Die Schleifeinheit umfasst einen Schleifkopf, der einen AC-Servomotor zur präzisen Steuerung verwendet, und eine Schleifscheibe. Ein differentieller Waferhalter ist enthalten, um sicherzustellen, dass Wafer beim Schleifen sicher gehalten werden. Der Schleifkopf ist zudem oszillierend ausgebildet, um sicherzustellen, dass jeder Wafer gleichmäßig und mit gleichmäßigem Profil schleift. Der Läppprozess wird auch durch den Zusatz von zwei Läppplatten und einem Läppprobenhalter verbessert. Die Platten können angepasst werden, um verschiedene Größe Wafer aufzunehmen, und abgewinkelt, um sicherzustellen, dass die Proben sicher an Ort und Stelle gehalten werden. Der Polierprozess wird unter Verwendung eines Mikroschleifschlamms und eines aquarellierten Polierkissens durchgeführt. MITSUI SEIKI MSG-200M profitiert von einem umfassenden Gerätemonitor und einer Datenerfassung mit einem industriellen Touchscreen-Controller. Dieser Monitor liefert sehr detaillierte Informationen über den Prozess, wie Temperatur, Druck, Vibration und die Fähigkeit, Daten aus früheren Läufen zurückzurufen. MSG-200M verfügt auch über automatische Waferentladung. Dies reduziert den Bedarf des Bedieners, Wafer manuell aus der Maschine zu entfernen, was höhere Produktionserträge ermöglicht. Alle diese Merkmale kombinieren, um eine Maschine zu schaffen, die in der Lage ist, qualitativ hochwertige Waferoberflächen ohne Defekte bei einer hohen Produktionsrate zu produzieren. MITSUI SEIKI MSG-200M ist eines der besten Schleif-, Läpp- und Poliersysteme auf dem Markt und bietet eine effiziente und effektive Möglichkeit, Wafer zu verarbeiten. Es wurde für maximale Präzision, Genauigkeit und Wiederholbarkeit entworfen, so dass es ideal für den Einsatz in der Halbleiterbauelementherstellung ist.