Gebraucht MITSUI SEIKI MSG-200MH #170055 zu verkaufen

MITSUI SEIKI MSG-200MH ist eine fortschrittliche Schleif-, Läpp- und Polierausrüstung für die präzise flache Oberflächenherstellung von Halbleiterwafern. Dieses System verfügt über eine hochwertige Spindelmontage und Kommode, um eine überlegene Ebenheit und spiegelartige Oberfläche an Teilen zu gewährleisten. Schneidmesser und Klingen zum Entgraten und Polieren werden geliefert, um außergewöhnliche Oberflächen für Wafer und andere Substrate zu ermöglichen. Ein voll abdeckender Scheibenschleiftisch ist enthalten, um überlegene Oberflächenebenheit und Genauigkeit während der Verarbeitung zu bieten, während die verstellbare Brückenhalterung gewährleistet, dass über die gesamte Schleiffläche ausreichend Druck ausgeübt wird. MSG-200MH Gerät ist mit einer intuitiven GUI-Benutzeroberfläche ausgestattet, mit der Benutzer Werkzeugwege und andere Parameter problemlos an ihre Anwendungsanforderungen anpassen können. Das Werkstück wird mit einem luftdruckartigen verbrauchbaren Saugnapf eingespannt und beim Schleifen automatisch gedreht und entlang der verstellbaren Brücke bewegt. Die Spindelbaugruppe ist in der Lage, Geschwindigkeiten zwischen 1500 und 3500 U/min zu variieren, was einen optimalen Polierprozess ermöglicht. Zusätzlich ist der Motor mit einem hochgenauen Drehgeber zur präzisen Spindelsteuerung ausgestattet. MITSUI SEIKI MSG-200MH umfasst auch Läpp- und Polierzubehör für feine Oberflächengenauigkeiten von ± 50nm bis ± 500nm, einschließlich Filz- und Filzverbundschleifmittel, magnetische Stützplatten und Elastomerkonturplatten. Im Werkzeug ist auch eine automatische Schmiermaschine enthalten, die nicht nur den Verbrauch teurer Verbrauchsmaterialien minimiert, sondern auch eine präzise und wiederholbare Mittelwaferbelastung gewährleistet. Um eine saubere, staubfreie Schleiffläche zu garantieren, ist auch ein Staubsauger mit fortschrittlichen Filterfunktionen enthalten. MSG-200MH ist ein fortschrittliches Schleif-, Läpp- und Poliermodell für die präzise flache Oberflächenherstellung von Halbleiterwafern und anderen Substraten. Diese Ausrüstung verfügt über eine hochwertige Spindelmontage, einen Kommoden und eine einstellbare Brückenstütze, um eine konsistente Schleifflächenebene und -genauigkeit zu gewährleisten. Das intuitive Bedienfeld ermöglicht es Benutzern, Parameter einfach an ihre Anwendungsanforderungen anzupassen. Läpp- und Polierzubehör sind für feine Oberflächengenauigkeiten zwischen ± 50nm und ± 500nm enthalten. Mit automatischen Schmiersystemen und fortschrittlichen Filtersystemen zum staubfreien Schleifen ist MITSUI SEIKI MSG-200MH ein ausgezeichnetes Gerät zum Präzisionswaferschleifen, Läppen und Polieren.