Gebraucht MITSUI SEIKI MSG-200MH #9211017 zu verkaufen

MITSUI SEIKI MSG-200MH ist eine Scheibenschleif-, Läpp- und Polieranlage, die für die hochpräzise Bearbeitung und Feinbearbeitung von verschiedenen Substraten wie Silizium, Germanium, Galliumarsenid, Quarz, Galliumnitrid und anderen optoelektronischen Materialien entwickelt wurde. Dieses System kann drei Prozesse durchführen, einschließlich Schleifen, Läppen und Polieren, wobei jeder Prozess eine überlegene Oberflächengüte erzeugt. MSG-200MH ist mit einer Schleifscheibenspindel mit einer maximalen Spindeldrehzahl von 10.000 U/min ausgestattet, die eine möglichst hohe Genauigkeit und Geschwindigkeit ermöglicht. Die Abstufung der Schleifscheibe ist einstellbar, um die gewünschte Oberflächenrauhigkeit einzustellen. Die Schleifscheibenspindel ist mit einem Servomotor verbunden, der eine extrem genaue Drehzahl-, Drehmoment- und Leistungsregelung ermöglicht, die eine präzise Kontrolle über Schleif-, Läpp- und Polierprozesse gewährleistet und eine gleichmäßige Oberflächengüte auf dem Substrat gewährleistet. Der Läppprozess von MITSUI SEIKI MSG-200MH ist in der Lage, flache Seiten verschiedener Substrate wie Silizium und Germaniumwafer zu läppen. Der Läppvorgang erfordert kein Polieren oder sonstiges Verbrauchsmaterial und nutzt die groben Partikel des Schleifpulvers, um Material direkt zu entfernen, bis eine gewünschte Oberflächenrauhigkeit erreicht ist. Dieses Verfahren ist in der Lage, Oberflächen mit Ra im Bereich von 0,001 bis 0,005 Mikron zu produzieren. Schließlich verwendet der Polierprozess von MSG-200MH ein hochfrequentes Doppelrad, um die Unebenheiten der Oberfläche des Substrats genau zu steuern. Dies führt zu einer ultraglatten Oberflächengüte mit Ra im Bereich von 0,001 bis 0,002 Mikron. Die Verarbeitungsgeschwindigkeit kann an verschiedene Substratgeometrien und Abstufungsanforderungen angepasst werden. MITSUI SEIKI MSG-200MH umfasst auch eine umfassende Reihe von Sicherheitsmerkmalen, einschließlich einer Nothalteeinheit und Türen, die sich automatisch öffnen, wenn ein Prozess abgeschlossen ist. Diese Maschine ist einfach zu bedienen und erfordert eine minimale Bedienerschulung sowie geringe Wartungskosten. MSG-200MH ist eine leistungsstarke Maschine, die überlegene Ergebnisse beim Schleifen, Läppen und Polieren mit außergewöhnlicher Kontrolle über Kosten und Oberflächengüte liefert.