Gebraucht MITSUI SEIKI MSG-200MH #9215187 zu verkaufen

MITSUI SEIKI MSG-200MH ist ein Wafer Schleif-, Läpp- und Poliergerät, das entwickelt wurde, um hervorragende Ergebnisse in der Waferoberflächenvorbereitung zu erzielen. Das System wurde entwickelt, um eine Vielzahl von Substraten bis 200 mm effizient zu schleifen, zu schleifen und zu polieren. Das Gerät ist in der Lage, sehr niedrige Oberflächenrauhigkeitswerte bis zu 0,2 nm durchschnittlichen RMS zu erzeugen. Die Maschine wurde entwickelt, um mit einer Vielzahl von Schleifmitteln und Schlämmen zu arbeiten, von Diamantschleifmitteln bis hin zu Polierslurries. Das Werkzeug verfügt über die Drehzahlwiederholbarkeit und automatisierte Funktionssteuerung zur wiederholbaren Waferaufbereitung. Es verfügt über einen eingebetteten Controller und eine grafische Benutzeroberfläche, die eine manuelle oder automatische Bedienung in Abhängigkeit von den Vorlieben des Benutzers ermöglicht. Die Anlage besteht aus einem einachsigen Hauptrotor und zwei einachsigen Teilrotoren. Der Hauptrotor wird für Schleif- und Läppprozesse mit einer Vielzahl von Korngrößen verwendet, während die Unterrotoren für Polierprozesse verwendet werden. Der Hauptrotor und der Unterrotor werden von drei Nockenwellen angetrieben, die eine einstellbare Geschwindigkeit und Vorschubgeschwindigkeit bieten und die dynamischen Kombinationen der Schleifräder der Maschine steuern. Die Maschine verfügt über mehrere robuste Sicherheitssysteme, die einen Not-Aus-Knopf sowie ein Überlastmodell umfassen. Es verfügt auch über mehrere Fernbedienungs- und Kommunikationsoptionen, die eine Fernbedienung und -überwachung ermöglichen. Das Gerät ist extrem einfach zu installieren und zu bedienen und verfügt über eine benutzerfreundliche und intuitive grafische Benutzeroberfläche. Die grafische Benutzeroberfläche ermöglicht individuelle Rezepte und programmierbare Parameter, die gespeichert und leicht zugänglich sind. MSG-200MH ist ein sehr fortschrittliches und zuverlässiges Wafer-Schleif-, Läpp- und Poliersystem, das in der Lage ist, hervorragende Ergebnisse in der Waferoberflächenvorbereitung zu erzielen. Das Gerät hat eine ausgezeichnete Kontrolle über verschiedene Prozesse und bietet dem Anwender eine große Benutzerfreundlichkeit und Flexibilität. Die benutzerfreundliche und intuitive grafische Benutzeroberfläche und die Fernüberwachung sorgen dafür, dass die Maschine sicher und effizient bedient werden kann.