Gebraucht MITSUI SEIKI MSG-200MH #9390528 zu verkaufen

MITSUI SEIKI MSG-200MH 'Wafer Schleifen, Läppen & Polieren' Ausrüstung ist entworfen, um eine effiziente, genaue und präzise Methode für die Verarbeitung von Wafern und anderen Substraten zu bieten. Der Einsatz MSG-200MH Systems reduziert die Kosten für das Polieren, Schleifen und Läppen von Wafern erheblich. MITSUI SEIKI MSG-200MH besteht aus einem Großrechner, in dem der Motor und die Montagehardware für die Schleif- und Polierköpfe sowie die Luftpumpen und die Kühleinheit untergebracht sind. Die Schleif- und Polierköpfe sind programmierbar und bedarfsgerecht anpassbar. Dadurch kann der Anwender die Geschwindigkeit, den Druck, die Entfernung und den Zeitpunkt des Prozesses steuern. Die Schleif- und Polierköpfe sind so gebaut, dass sie schnell Material von der Oberfläche des Wafers entfernen und eine glattere und gleichmäßigere Oberfläche bieten. Die Maschine ist in der Lage, über ihre Laserhöhenmessung die Materialmenge genau zu kontrollieren, was für konsistente Bearbeitungsergebnisse sorgt. Die dynamische Druckregelung sorgt dafür, dass die Schleif- und Polierfläche konsistent bleibt und der kontrollierte Druck präzise auf den Wafer wirkt, um die Qualität und Effizienz der Verarbeitung zu verbessern. MSG-200MH wird mit einer, Hochleistungshopräzisionsfertigungsfähigkeit ausgestattet. Um eine hohe Genauigkeit zu erreichen, verwendet das Werkzeug eine hochpräzise Führungseinrichtung und einen Drehtisch, die eine präzise Bearbeitung schwieriger Substrate ermöglichen. MITSUI SEIKI MSG-200MH ist in der Lage, verschiedene Materialien und Produkte schnell und präzise zu veredeln. Es kommt auch mit einer Reihe von eingebauten Sicherheitsfunktionen, einschließlich einem Not-Aus-Schalter und einem Ausschaltmodell, das die Stromversorgung der Ausrüstung und aller Komponenten sofort herunterfährt, um mögliche physische Schäden für den Benutzer zu verhindern. MSG-200MH ist ein modernes Wafer-Schleif-, Läpp- und Poliersystem, das überlegene Leistung und Zuverlässigkeit bietet. Es kann verwendet werden, um eine Vielzahl von Materialien zu verarbeiten und bietet eine zuverlässige und effiziente Methode, um die höchste Qualität der Wafer-Veredelung zu erreichen.