Gebraucht MITSUI SEIKI MSG-250H-2AH #9390529 zu verkaufen

MITSUI SEIKI MSG-250H-2AH ist eine multifunktionale, präzise Scheibenschleif-, Läpp- und Polierausrüstung. Es ist für das Schleifen, Läppen und Polieren von Wafern mit Flächen von bis zu 8 Zoll Durchmesser ausgelegt. Es eignet sich für Prozesse im Mikro- und Ultra-Präzisionsbereich und wird bei der Herstellung von Dünnschichtschichten, optischen Teilen und dem Materialabtrag eingesetzt. Das System besteht aus einer Schleif-/Polierplattform innerhalb eines staubdichten Gehäuses. Die Plattform beherbergt einen Drehtisch mit verstellbaren Griffen, um Wafer an Ort und Stelle zu halten, während das Schleifen, Läppen und Polieren stattfindet. Der Tisch wird von einem Autostep-Motor mit Verstellung über eine Handkurbel angetrieben. Zum Schleifen enthält die Plattform einen einzigen Radspindelkopf, der auf einem zweiachsigen XY-Gantry montiert ist. Das Gantry wird von Schrittmotoren angetrieben und bietet eine automatische Präzisionspositionierung für die Schleif- und Polieroperationen. Es ist auch mit zwei druckempfindlichen Sensoren ausgestattet, die die von der Scheibe auf den Wafer ausgeübten Kräfte überwachen und den Schleif- und Polierdruck für optimale Produktivität und Oberflächengüte regulieren. Die Maschine ist mit einer leistungsstarken Absaugeinheit ausgestattet, die beim Schleifen, Läppen und Polieren entstehenden Staub auffängt. Die gefilterte und abgesaugte Luft aus der Maschine sorgt für eine saubere und sichere Arbeitsumgebung. Die mit dem Werkzeug versorgten Schleif- und Poliermedien sind den verschiedenen zu bearbeitenden Materialien angepaßt. Je nach Material stehen optional Schleif-/Polierformen zur Verfügung, die die Verarbeitung komplexer Formen und Geometrien mit hoher Genauigkeit ermöglichen. Zum Läppen ist die Anlage auch mit einem Vibrationslapptisch ausgestattet, um höchste Ebenheit und Oberflächengüte zu gewährleisten. Der Tisch kann sowohl für Wafer als auch für Wafer mit montierten Stücken verwendet werden. Ein manuell einstellbarer Quer- und Vibrationsspeiser auf dem Tisch ermöglicht eine optimierte Steuerung des Läpp- und Polierprozesses. Das Modell ist für minimale Rüstzeiten ausgelegt. Es verfügt über flexible Betriebsarten, so dass der Bediener bestimmte Parameter einstellen kann, um Zeit zu sparen und die Produktivität zu erhöhen. Alle Parameter wie Schleif-/Polierdruck, Drehzahl und Läppbahn, Vorschubgeschwindigkeit können entsprechend der Form und Größe des Wafers für maximalen Wirkungsgrad eingestellt werden. Insgesamt ist MITSUI SEIKI MSG-250H-2AP eine vielseitige Maschine zum Präzisionsschleifen, Läppen und Polieren von Wafern mit Flächen bis 8 Zoll Durchmesser. Mit seiner patentierten Technologie und Eigenschaften, bietet es unschlagbare Leistung und hervorragende Oberflächenveredelungen für die anspruchsvollsten Anwendungen.