Gebraucht MITSUI SEIKI MSG-250H1 #170022 zu verkaufen

ID: 170022
High precision surface grinder Tablesize: 8x19".
MITSUI SEIKI MSG-250H1 ist eine hochmoderne Scheibenschleif-, Läpp- und Polierausrüstung. Dieses multifunktionale System eignet sich zum Kantenschleifen und Abschrägen von Siliziumscheiben sowie zur Oberflächenbehandlung von Quarz- und Saphirsubstraten. Das Gerät verfügt über ein ausgeklügeltes Maschinendesign mit überlegener Zuverlässigkeit und Genauigkeit. Eine wirklich vielseitige Lösung, die Maschine ist in der Lage, kreisförmige, symmetrische und abgeschrägte Kanten mit einer Genauigkeit von bis zu 0,005 mm zu produzieren. MSG-250H1 ist mit einer Hauptspindel und einer angetriebenen Spindel ausgestattet, die beide reversibel sind. Beide Spindeln können Diamantschleifscheiben sowohl im Uhrzeigersinn als auch gegen den Uhrzeigersinn antreiben. Durch die Kombination von Uhrzeiger- und Gegenuhrzeigerschleifen führt MITSUI SEIKI MSG-250H1 Werkzeug hochpräzise Schleif- und Läppoperationen in einem Spannvorgang durch. Die Hauptspindel ist für ein hohes Drehmoment ausgelegt, wodurch halbharte Materialien wie Quarz und Saphir geschliffen werden können. Die angetriebene Spindel ist für die Bearbeitung dünner Wafer optimiert und ermöglicht schnelle Schleifgeschwindigkeiten. Ein programmierbarer Servomotor dient zur linearen Tischbewegung und montiert das Werkstück starr mit einer Genauigkeit von 0,00004 mm. Diese hochgenaue und wiederholbare Bewegung ermöglicht eine qualitativ hochwertige Bearbeitung verschiedener Werkstückgeometrien. Darüber hinaus verfügt das Asset über einen Hightech-Schleifkopf, der es ermöglicht, mit hoher Präzision auf einer breiten Palette von Materialien zu schleifen. Dieser Schleifkopf ist auch mit einem modernen und automatisierten Steuermechanismus ausgestattet, der ein schnelles und effizientes Schleifen verschiedener Materialien ermöglicht. MSG-250H1 enthält auch eine Poliereinheit, die auch die kompliziertesten Kanten von Substraten polieren und schleifen kann. Die Poliereinheit kann eine Reihe von aggressiven Polierkissen aufnehmen, die ein feines Polieren der schwierigsten Substrate ermöglichen. Mit Hilfe eines fortschrittlichen Vision-Modells kann die Poliereinheit jeden Polierpunkt genau überprüfen und so die höchste Genauigkeit gewährleisten. MITSUI SEIKI MSG-250H1 Wafer Schleif-, Läpp- und Polierausrüstung ist eine ideale und zuverlässige multifunktionale Maschine für jede Waferbearbeitungsanwendung. Kompakt, langlebig und effizient, kann die Maschine qualitativ hochwertige, ultrapräzise bearbeitete Teile in einer Vielzahl von Materialien produzieren. Mit seinem fortschrittlichen Schleifkopf, Servomotor und Vision-System bietet MSG-250H1 Einheit eine konstant genaue Bearbeitung von Werkstückkanten mit einer unübertroffenen Präzision.
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