Gebraucht MITSUI SEIKI MSG-250H2A #170053 zu verkaufen

MITSUI SEIKI MSG-250H2A
ID: 170053
Grinding machine.
MITSUI SEIKI MSG-250H2A ist eine hochpräzise Scheibenschleif-, Läpp- und Polierausrüstung für die Halbleiterindustrie. MSG-250H2A ist eine leistungsstarke, All-in-One-Maschine, die dem Kunden auf effiziente Weise höchste Qualitätsergebnisse liefert. Es ist in der Lage, ultraflache und ultraglatte Oberflächen auf einer Reihe von Substraten wie Silizium, Saphir und Quarz herzustellen. Die Maschine ist mit einer vertikalen Spindel zum Waferschleifen, einer Läppplatte zum Läppen und mehreren Poliermaschinen zum Polieren ausgestattet. Die vertikale Spindel ist in der Lage, die Oberfläche des Substrats schnell und präzise bis auf das erforderliche Maß zu schleifen. Die Läppplatte verwendet einen fortgeschrittenen, geschlossenen Rundenprozess, um den Abstand und die Geschwindigkeit der Läppbewegung zu verwalten, um ultraflache und glatte Oberflächen zu erzeugen. Schließlich helfen die Mehrfachpolierer, eine Spiegelung auf den Substratoberflächen zu erreichen. MITSUI SEIKI MSG-250H2A verfügt zudem über einen leistungsstarken Motorantrieb in industrieller Qualität, ein Hochleistungskühlmittelsystem und ein modernes Steuergerät. Der Motorantrieb ist in der Lage, hohe Drehmomente und Leistung zu liefern, während die Kühlmittelmaschine es ermöglicht, dass während des Schleif- und Polierprozesses erzeugte Wärme effektiv im gesamten Werkzeug verteilt wird. Die moderne Steuerung ermöglicht es dem Benutzer, alle Prozesse der Maschine in Echtzeit zu überwachen, anzupassen und zu verwalten, wodurch höchste Genauigkeit und Konsistenz gewährleistet sind. Darüber hinaus verfügt MSG-250H2A über einen schnell schaltbaren Schleif- und Läpptisch, der dem Anwender einen schnellen und präzisen Wechsel zwischen Schleif- und Läppvorgängen ermöglicht. Darüber hinaus ist das Einrichten des Substrats einfach und schnell, dank des automatischen Höheneinstellmodells und der automatischen Spalteinstelleinrichtungen, die jedes Mal genaue und zuverlässige Messungen liefern. Insgesamt ist MITSUI SEIKI MSG-250H2A ein leistungsfähiges, vielseitiges und einfach zu bedienendes Schleif-, Läpp- und Poliersystem, das präzise und qualitativ hochwertig gestaltet ist. Diese Einheit ist in der Lage, dem Kunden hervorragende Ergebnisse zu liefern und ermöglicht es ihm, die höchste Genauigkeit in seinen Prozessen zu erreichen.
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