Gebraucht MITSUI SEIKI MSG-250HMD #9268296 zu verkaufen

MITSUI SEIKI MSG-250HMD ist eine hochmoderne Scheibenschleif-, Läpp- und Polieranlage. Dieses System wurde entwickelt, um Prozessautomatisierung, hohe Präzision und Wiederholbarkeit für eine breite Palette von Anwendungen und Substraten zu bieten. Das Gerät verwendet fortschrittliche Steuerungen, Prozessvariablen und Sicherheitsmerkmale und ist damit eine der genauesten und zuverlässigsten Lösungen für das Schleifen, Läppen und Polieren von Produkten in der Halbleiterindustrie. MSG-250HMD Maschine verfügt über einen Hochleistungsspindelmotor für hohe Ergebnisse und minimale Vibrationen und bietet maximale Genauigkeit und Präzision in verschiedenen Schleif-, Läpp- und Polierprozessen. Der Motor ist in der Lage, Drehzahlen im Bereich von 30.000 bis 180.000 U/min zu produzieren, was eine breite Palette von Prozessen mit unterschiedlichen Vorschubgeschwindigkeiten ermöglicht. Das Werkzeug ist auch mit einer integrierten Luftlagerspindel ausgestattet, um ein Gelenk für Ihre spezifischen Anwendungsbedürfnisse bereitzustellen. MITSUI SEIKI MSG-250HMD asset bietet zudem eine präzise Druckregelung. Dies ist wichtig, um den Druck um den Wafer beim Schleifen gleichmäßig zu verteilen, eine Beschädigung des Substrats durch Überdruck zu verhindern und zu einer längeren Schleifradlebensdauer zu führen. Das Modell bietet auch variable Vorschubgeschwindigkeiten von 0,0625 bis 0,3 m/min, was eine präzise Steuerung beim Polieren des Substrats ermöglicht. Die Ausrüstung ermöglicht automatisierte Prozesse und ist in das MITSUI SEIKI grindSense Toolkit integriert. Dieses Toolkit ermöglicht es Benutzern, Prozesse für verschiedene Substrate mit verschiedenen Parametern wie Korngröße, Vorschub, Druck und Schleifscheibengeschwindigkeit anzupassen. Dies sorgt für eine höhere Produktivität und ein geringeres Fehlerrisiko. MSG-250HMD profitiert auch von der Seiki-Tech Systemintelligenz. Diese Intelligenz ermöglicht bodennahe Fehlerdiagnosen und Fehlervermeidung. Dies ist ein Schlüsselmerkmal, um konsistente Ergebnisse zu erzielen und die höchste Qualität der Teile zu erhalten. Das Gerät wird außerdem von der präventiven Wartungstechnologie MITSUI SEIKI unterstützt, die für eine optimale Werkzeugleistung die geplante Wartungs- und Diagnosemaschine (SMD) verwendet. MITSUI SEIKI MSG-250HMD bietet hervorragende Leistung und Genauigkeit für Schleif-, Läpp- und Polierprozesse. Mit seinen fortschrittlichen Funktionen ist es in der Lage, Präzisionsergebnisse zu liefern, wie von der Halbleiterindustrie gefordert. Darüber hinaus verfügt es über Asset Intelligence und automatisierte Prozesse und bietet eine zuverlässige Lösung für die Erzielung von qualitativ hochwertigen Teilen. Mit seinen hervorragenden Eigenschaften und Zuverlässigkeit ist MSG-250HMD eine ausgezeichnete Wahl für alle, die ein zuverlässiges und effizientes Schleif-, Läpp- und Poliermodell suchen.