Gebraucht MITSUI SEIKI MSG-250SE #9211018 zu verkaufen

MITSUI SEIKI MSG-250SE ist ein modernes Wafer-Schleif-, Läpp- und Poliersystem, das den Anforderungen der Halbleiter- und Elektronikgerätehersteller an modernste Technologie im Waferherstellungsprozess gerecht wird. Es wurde entwickelt, um sowohl mit Halbleiter- als auch mit Verbundmaterialien zu arbeiten und verfügt über eine hohe Genauigkeit und bietet eine feinkörnige und gleichmäßige Oberflächenstruktur für eine Vielzahl von Anwendungen. MSG-250SE kombiniert ein robustes Schleifkopfwerkzeug mit einer leistungsstarken Läppplatte für vielseitige und zuverlässige Schleifoperationen. Der Vermögenswert nutzt eine fortschrittliche Radantriebstechnologie, die eine gleichmäßige und stabile Schleifleistung für Substratmaterialien oder Kombinationsmaterialien gewährleistet. Darüber hinaus kann die mikrokraftgesteuerte Technologie auf unterschiedliche Schleifkräfte eingestellt werden, um präzise Schleif- und Polierprozesse zu ermöglichen. Darüber hinaus ist das Modell auch mit einem hochpräzisen Kontaktkraftsensor integriert, der in Kombination mit den fortschrittlichen Druckregelgeräten zur Regelung der Schleifkräfte hochgenaue und gleichmäßige Schleifvorgänge mit geringem bis keinem Materialverlust ermöglicht. Darüber hinaus werden die Kontaktkraftsensoren verwendet, um mögliche Abweichungen in der Schleifleistung zu erkennen und anschließend das System nach Bedarf anzupassen. Auf der Polierseite verwendet MITSUI SEIKI MSG-250SE eine inverse Poliereinheit-Technologie, die zwei Sätze von verspiegelten Feinpolierplatten verwendet, um eine echte Poliersituation zu simulieren und einen konsistenten Polier- oder Poliervorgang zu ermöglichen. Es verfügt auch über einen Mikroslip-Effekt, der hilft, die Oberflächenrauhigkeit zu reduzieren und gleichzeitig die Integrität der Oberfläche zu erhalten. Insgesamt ist MSG-250SE eine fortschrittliche und vielseitige Schleif-, Läpp- und Poliermaschine, die effiziente und präzise Schleif- und Polierprozesse für eine Vielzahl von Halbleiter- und Verbundmaterialien ermöglicht.