Gebraucht MITSUNAGA MFL-3B #9086147 zu verkaufen

MITSUNAGA Manufacturing Factory Line (MFL) 3B ist eine Scheibenschleif-, Läpp- und Polierausrüstung, die konstruiert wurde, um maximale Effizienz, Qualität und Präzision im Produktionsprozess von Wafern zu erreichen, die in der Halbleiterindustrie verwendet werden. Das System verwendet Technologie, die zuverlässig und wirtschaftlich ist und eine hervorragende Polier- und Schleifleistung bietet. MITSUNAGA MFL-3B wurde entwickelt, um Wafer mit einem Durchmesser von bis zu 8 "zu verarbeiten und Formen wie runde, Rechtecke und Achtecke zu verarbeiten. Mit einem elastischen Transformator-Typ (ETT) und einem magnetischen Transformator-Typ (MTT) bietet MFL-3B Einheit effiziente Schleifprozesse in Kombination mit hocheffektivem berührungslosem Läppen und Polieren für hervorragende Leistungsergebnisse. Die Maschine ist vielseitig und einfach zu bedienen, mit vollautomatischer Prozesssteuerung, um den Produktionsprozess mit hoher Qualitätskonsistenz zu vereinfachen. MITSUNAGA MFL-3B hat die magneto-rheologische (MR) Fluidtechnologie integriert, um die Schleifleistung zu maximieren und eine gleichmäßigere Oberflächengüte über den Wafer und die Entfernung von Kristallpartikeln mit minimalen Schäden zu gewährleisten. Das Werkzeug ist auch mit MR Fluid Temperaturregelung ausgestattet, bietet mehr Transposition Schneiden durch Agglomeration und Blockierung von Kühlöl zu vermeiden. Zu den Fähigkeiten von MFL-3B gehören Präzisionsschleifen und Polieren für Körner der Größe 1um sowie die Kontrolle der Anzahl und Größe der verwendeten Diamantsegmentkörner (DS) pro Wafergröße. Darüber hinaus ermöglicht die automatische Höhenverstellung des Wafers auf die Diamantradoberfläche eine präzise und wiederholbare Bearbeitung der Wafer. Darüber hinaus ist die plattenförmige Montagestruktur in der Lage, bis zu 12 Wafer gleichzeitig mit reduzierter manueller Handhabung zu handhaben. Das Design von MITSUNAGA MFL-3B bietet auch Schutzfunktionen, einschließlich luftgesteuerter Abwärtskraft und einer dedizierten Spindel, um den Wafer automatisch zu komprimieren, ohne zu wackeln oder zu verformen. Dieses Gut ist außerdem in der Lage, die Waferoberfläche mit einem eingebauten Wassersprüher automatisch zu spülen und zu reinigen. Es hat auch ein dediziertes Chip-Entfernungsmodell, das in der Lage ist, den Chip genau zu entladen und ihn sauber auf der wasserdichten Reinigungskiste abzulegen, um Störungen der Produktionsprozesse zu minimieren. Abschließend ist MITSUNAGA Manufacturing Factory Line (MFL) 3B eine effektive Scheibenschleif-, Läpp- und Polierausrüstung, die entwickelt wurde, um die Produktionsprozesse der Waferherstellung zu verbessern, die in der Halbleiterindustrie verwendet wird. Dieses System ist mit modernen Technologien ausgestattet, um eine überlegene Schleif- und Poliereinheit bereitzustellen und bietet eine Vielzahl von Schutzfunktionen, um effiziente und präzise Produktionsabläufe zu gewährleisten.