Gebraucht MITSUNAGA MFL-3B #9152612 zu verkaufen

MITSUNAGA MFL-3B Wafer Schleif-, Läpp- und Polieranlagen wurden entwickelt, um präzise, stark wiederholbare Prozesse und Ergebnisse für vorgefertigte optische und Halbleiterscheiben zu liefern, die eine hohe Qualitätskontrolle und Wiederholbarkeit erfordern. Das System bietet integrierte Softwaresteuerungen zur einfachen Überwachung und Steuerung der Prozesse für Waferreinigung, Schleifen, Läppen und Polieren. Die dreiachsige, vollautomatische Einheit umfasst eine hochpräzise Schiene und Linearmotoren für jede Achse, die der Maschine eine präzise und präzise Bewegung ermöglichen. Darüber hinaus verfügt er über einen Präzisionsschleifkopf, eine Polierspindel und eine Hochleistungs-Läppplatte. MFL-3B Waferschleif-, Läpp- und Polierwerkzeug kann für Anwendungen wie Flachsubstratschleifen und Polieren, Waferkantenschärfen und Läppen für Halbleiter- und optische Waferanwendungen verwendet werden. Zusätzlich kann jede der drei Achsen für eine variable Geschwindigkeit programmiert werden, so dass die Bedienungspersonen die Verarbeitungsgeschwindigkeit für die Oberflächengenauigkeitsanforderungen einer beliebigen Anwendung anpassen können. Dieses Asset verfügt über eine Touchpanel-Benutzeroberfläche, die eine einfache Überwachung und Kontrolle der Prozesse ermöglicht. Das Modell verwendet Schleifscheiben und Poliertücher, um die gewünschten Oberflächengüten und Formtoleranzen zu erreichen. Die Schleifscheiben sind üblicherweise am Präzisionsschleifkopf gelagert, der vom Linearmotor angetrieben wird. Zum genauen Polieren der Substrate ist eine die Poliertücher aufnehmende riemengetriebene Spindel vorgesehen. Die Läppplatte besteht aus einer verstellbaren Platte und dem Läppmaterial. Die verstellbare Platte ermöglicht unterschiedliche Angriffswinkel und steuert somit den Polier- oder Läppvorgang genau. MITSUNAGA MFL-3B Wafer Schleifen, Läppen und Polieren Ausrüstung ist ein hocheffizientes und zuverlässiges System für die Vorbereitung von optischen und Halbleiterscheiben. Das Gerät kombiniert Präzisionssteuerungen, benutzerfreundliche Schnittstelle und Hochleistungskomponenten für präzise, wiederholbare Prozesse. Die Maschine hat auch die Fähigkeit, große Mengen von Substraten schnell zu handhaben, so dass es eine ideale Wahl für Hersteller, die Prozesszeit zu reduzieren.