Gebraucht MITSUNAGA MFL-3B #9312849 zu verkaufen

MITSUNAGA MFL-3B Wafer Grinding, Lapping & Polishing Equipment ist ein vollautomatisches, hochpräzises System zum Schleifen, Läppen und Polieren von Halbleiterscheiben. Es ist ideal für die Herstellung von hochgenauen, gleichmäßigen Oberflächen auf Wafern mit einer Vielzahl von lithographischen Strukturen, wie 3D-Strukturen, ultrafeine Linienbreiten und Planarisierung von unebenen Oberflächenformen. Das Gerät umfasst einen Industriefestigkeitsspindelmotor mit einer variablen Drehzahl von bis zu 300.000 U/min. Dies ermöglicht das präzise Schleifen, Läppen und Polieren von Halbleitersubstraten. Die Maschine enthält auch einen Vorkühler, um die thermische Belastung der Wafer während der Produktion zu reduzieren, sowie einen flexiblen Werkzeugwechsler, um flexible Werkzeugoptionen zu ermöglichen. Schleifscheibe und Läppscheibe sind mit automatisierten Fehlererkennungssystemen ausgestattet, um präzise und gleichmäßige Oberflächen zu gewährleisten. Der Schwingungsisolationstisch sorgt für optimale Schleifbedingungen und eliminiert unnötige Vibrationen, um qualitativ hochwertige Waferoberflächen zu gewährleisten. Um die Oberflächenplanheit zu erhöhen und die Entstehung von Gratbildung zu reduzieren, ist MFL-3B mit einem Geschwindigkeitsprofilregelwerkzeug ausgestattet. Diese Anlage erfasst die Verschiebung der Oberflächengeschwindigkeit des Wafers und regelt die Geschwindigkeit des Schleifkopfes, um die Schleifleistung zu optimieren und gleichzeitig den Waferverschleiß zu reduzieren. Um eine sehr gleichmäßige Oberfläche zu gewährleisten, ist das Modell auch mit einer Nachführeinrichtung ausgestattet, die automatisch die Ausrichtung des Wafers in Bezug auf die Schleifscheibe oder Läppscheibe verfolgt. Dadurch wird sichergestellt, dass das gleiche Flächenelement wiederholt geschliffen wird und die Ausrichtung des Wafers während des gesamten Prozesses erhalten bleibt. Das System ist in der Lage, den gesamten Prozess automatisch zu steuern und ist für eine minimale menschliche Überwachung ausgelegt. Es verfügt über erweiterte Datenerfassungs- und Berichtsfunktionen und ist für die Integration in ein bestehendes Computernetzwerk zur vollständigen Automatisierung des Produktionsprozesses konzipiert. MITSUNAGA MFL-3B ist eine robuste, präzise, vielseitige und effiziente Schleif-, Läpp- und Poliereinheit, mit der hochwertige Oberflächen auf einer Vielzahl von Halbleiterscheiben hergestellt werden können.