Gebraucht MITSUNAGA MFL-4B-5S #9050571 zu verkaufen

MITSUNAGA MFL-4B-5S ist eine Scheibenschleif-, Läpp- und Polierausrüstung. Es wird verwendet, um Halbleitersubstrate und andere mikroelektronische Komponenten zu einer überlegenen Oberflächengüte zu schleifen, zu schleifen und zu polieren. Das System ist mit hochpräzisen Eigenschaften wie einer NC-gesteuerten Vorschubeinheit zum genauen Planschleifen mehrerer Wafer ausgelegt. Darüber hinaus ermöglicht eine programmierbare Schleifkopfdrehsteuerungsmaschine optimale Schleifergebnisse und hohe Produktivität. Das Werkzeug eignet sich sowohl für die Einzelwaferbearbeitung als auch für die Massenproduktion. MFL-4B-5S besteht aus einem Roboterarm, der bis zu vier Wafer gleichzeitig handhabt und einem Arbeitstisch in der Mitte. Der Roboterarm hat eine spezielle Form, die kompakt und leicht ist und es ihm ermöglicht, sich nahezu frei zwischen den Ohren in der X-Achse und der Achse der Schleifscheibe in der Y-Achse zu bewegen. Diese Flexibilität ermöglicht es dem Roboterarm, eine Vielzahl von Anwendungen wie Planschleifen, Materialentfernung und Kantenprofilierung aufzunehmen, die kleinere verbindliche Positionen erfordern. Der Arbeitstisch besteht aus drei Teilen, der Hauptspindel, der Seitenspindel und dem Roboterarm. Die Hauptspindel ist ein variabler Frequenzmotor mit einer maximalen Drehzahl von 8.000 U/min für die Schleif- und Läppprozesse. Die Seitenspindel ist mit einem einzigartigen Luftspindelmotor mit variabler Drehzahl ausgestattet, der für Feinpolierarbeiten bis zu 15.000 bis 40.000 U/min erreichen kann. Beide Motoren werden mit einem NC-Antrieb für Präzision und Genauigkeit gesteuert. Das Modell verfügt auch über eine Vielzahl von Prozesssteuerungsfunktionen. Der Schleifmodus, die Schleifgeschwindigkeit, der Steigungswinkel und der breite Regelbereich der Vorschubgeschwindigkeiten können alle auf Effizienz und überlegene Oberfläche gesteuert werden. Die Ausrüstung verfügt auch über drei gleichzeitige Auto-Korrekturen, die unabhängig vom Roboterarm und der Haupt- und Seitenspindel durchgeführt werden. Dadurch wird sichergestellt, dass alle Wafer ohne geringfügige Abweichungen auf die gleichen Abmessungen geschliffen und geläppt werden können. Zusätzlich kann der auf die Schleif- und Läppscheiben ausgeübte Druck an die Art und Größe des Wafers angepasst werden, um eine präzisere und vollständige Verarbeitung zu gewährleisten. Abschließend ist MITSUNAGA MFL-4B-5S ein hochpräzises Wafer-Schleif-, Lapping- und Poliersystem, das speziell für Halbleitersubstrate und andere mikroelektronische Komponenten entwickelt wurde. Seine einzigartigen Eigenschaften und erweiterte Prozesssteuerungsfunktionen machen es zu einer idealen Wahl für die Herstellung von hochwertigen und konsistenten Oberflächenveredelungen.