Gebraucht MITSUNAGA MFLN-6B2MT #293616748 zu verkaufen

MITSUNAGA MFLN-6B2MT Wafer Grinding, Lapping & Polishing Ausrüstung ist speziell für polykristalline und monokristalline Substrate wie Silizium und Wafer in der Halbleiterindustrie entwickelt. Das System verfügt über einen Hochleistungs-Schleif-/Polierkopf mit mehrachsiger Plattformtechnologie, so dass es für eine Vielzahl von Präzisionsschleif-, Läpp- und Polierprozessen verwendet werden kann. Es ist in der Lage, Substrate von 25mm bis 300mm Durchmesser zu verarbeiten und bietet konstante Leistungsstufen zu einem hohen Qualitätsstandard. Das Gerät ist mit einer Reihe von Sensoren ausgestattet, um Echtzeit-Rückkopplung und Steuerung seiner Schleif-/Polierparameter wie Tiefe, Druck, Drehzahl und Neigungswinkel bereitzustellen. Es ist in der Lage, eine breite Palette von Substraten zu handhaben, einschließlich harter oder weicher Oberflächen sowie nichtleitender Substrate. Die Maschine enthält auch einen Vakuumtisch, der verwendet wird, um den Wafer während der Verarbeitung fest zu sichern, um präzise und konsistente Schleifergebnisse zu gewährleisten. Hinsichtlich seiner Schleiffähigkeit ist MFLN-6B2MT speziell zum Schleifen und Polieren von einkristallinen, polykristallinen und amorphen Oberflächen konzipiert. Es ist in der Lage, präzise Schleifen mit einem Minimum an Kratzern und Beschädigungen an der Oberfläche. Es bietet sowohl kontinuierliches Schleifen als auch einmaliges Schleifen sowie eine Reihe anpassbarer Parameter. Das Werkzeug ist auch mit Diamant- und Siliziumcarbid-Schleifscheiben ausgestattet, um die Flexibilität für zahlreiche Anwendungen zu bieten. Die Polierfunktionen von MITSUNAGA MFLN-6B2MT sind für das präzise Polieren von monokristalliner Struktur und hohem Reflexionsvermögen für den Einsatz in optischen Substraten mit minimaler Schädigung ausgelegt. Es bietet sowohl schleiffreies als auch abrasives Polieren, so dass Benutzer ihre Polieraufgaben entsprechend anpassen können. Die Anlage ist auch mit einer fortschrittlichen Polier-SPS ausgestattet und bietet Benutzern eine überlegene Kontrolle über ihre Polierprozesse. Dieses Schleif-, Läpp- und Poliermodell ist ein hochentwickeltes Produkt mit ausgezeichneter Leistung, das konsistente und präzise Ergebnisse liefert. Es ist ein Muss-Werkzeug für jedes Labor oder Produktionsumfeld, in dem Wafer Schleifen, Läppen und Polieren erforderlich sind. Es bietet Anwendern eine zuverlässige, genaue und kostengünstige Lösung für eine Vielzahl von Aufgaben.