Gebraucht MITSUNAGA MFLN-9B #293616750 zu verkaufen

MITSUNAGA MFLN-9B ist eine Schleif-, Läpp- und Polieranlage, die typischerweise für die Halbleiterverarbeitung verwendet wird. Das System umfasst zwei Hauptkomponenten - die Großrechnereinheit und die Schleif-/Läpp-/Polierkopfeinheit. Die Großrechnereinheit bietet eine starke, stabile Basis für das Schleifen, Läppen und Polieren von Wafern. Das Mainframe ist vibrationsbeständig und kann die Auswirkungen von Umweltstörungen reduzieren. Der Großrechner ist in der Lage, Standard 200 mm und 300 mm Durchmesser Waferkassetten aufzunehmen. Die Schleif-/Läpp-/Polierkopfeinheit ist zur Durchführung des eigentlichen Wafer-Schleif-, Läpp- und Polierprozesses ausgelegt. Das Gerät beherbergt drei Schleif-/Poliermotoraggregate, von denen jede je nach den vom Benutzer ausgewählten Einstellungen Wafer schleifen, schlagen oder polieren kann. Die Anlage umfasst eine Staubsaugung und eine Vakuummaschine zum Entfernen überschüssiger Partikel aus dem Arbeitsbereich vor und nach dem Schleif-/Poliervorgang und zum Entfernen von Staubpartikeln aus den Schalen beim Überführen von Wafern vom Großrechner auf den Schleif-/Läpp-/Polierkopf. Das Werkzeug umfasst auch eine präzise lineare Stufe, die positioniert werden kann, um die Schleif-/Läpp-/Polier-Schleif-/Poliereinheiten exakt bis zur Verbindungsstelle zu bewegen, um Unregelmäßigkeiten in der Waferoberfläche zu glätten und Unvollkommenheiten wie Kratzspuren zu beseitigen. Außerdem kann mit der linearen Stufe die Wafer präzise an die richtige Stelle an der Schleif-/Poliereinheit bewegt werden. Dadurch wird sichergestellt, dass der Schleif-/Läpp-/Polierprozess genau und konsistent durchgeführt wird. Das Asset kann in manuellen oder automatischen Modi betrieben werden. Im manuellen Modus muss der Benutzer die Maschine manuell bedienen, um die Schleif-/Polieroperationen durchzuführen. Im Automatikmodus können die Einstellungen entsprechend den Anforderungen des Auftrags programmiert werden und das Modell steuert automatisch den Prozess. MFLN-9B ist so konzipiert, dass sie mit einer Vielzahl von Waferprozessparametern wie Schleifgeschwindigkeit, Dauer, Polierdruck und Polierplattendruck kompatibel ist. So können Anwender die Prozessparameter an ihre spezifischen Anwendungen anpassen. MITSUNAGA MFLN-9B ist eine hocheffiziente Ausrüstung zum Schleifen, Läppen und Polieren von Wafern. Es ist in der Lage, hohe Genauigkeit, Wiederholbarkeit und Durchsatz zu erreichen. Darüber hinaus ist das System einfach zu bedienen und kostengünstig.