Gebraucht MITSUNAGA MFLN-9B #9134432 zu verkaufen

ID: 9134432
Weinlese: 1995
Lapping system Quartz blank: 16x16 mm or round (14 or 15 mm) Abrasive: Mostly F600 Cables Slip ring Mask size: Square: 16 mm x 16 mm Square: 10 mm x 10 mm Round: 8 mm - 9 mm Dressing gears Lapping abrasive supply system Lapping masks Does not include: TRANSAT Measuring system Mixing unit 1995 vintage.
MITSUNAGA MFLN-9B ist eine hochmoderne Scheibenschleif-, Läpp- und Polierausrüstung, die präzise und einheitliche Ergebnisse für eine breite Palette von Materialien liefert. Es kann verwendet werden, um alle Halbleiterscheibenmaterialien einschließlich AlGaAs, Polysilizium, GeSi und SiC zu verarbeiten. Das System nutzt mechanische Spannungsentlastung und eine Vielzahl von Schleif-, Läpp- und Poliertechnologien für Waferoberflächengenauigkeit und fehlerfreie Ergebnisse. Die Waferträgereinheit sorgt für eine präzise Bewegung und mechanische Entspannung, während der Schleifkopf vertikal und horizontal kompensiert wird. Die Maschine verwendet die neueste Generation der MITSUNAGA Silicon Topside Schleifprozesssteuerung, um wiederholbare Präzisionsschleif- und Läppergebnisse zu liefern. Die enge geometrische Steuerung auf der Waferoberfläche sorgt für gleichbleibende Oberflächengüte. MFLN-9B verwendet eine spezielle Schleifluftmaschine für Ober- und Unterflächen verschiedener Wafermaterialien. Dieses Luftwerkzeug steuert die Schleifkraft in Form von Hochgeschwindigkeitsluft. Es minimiert auch die Teilevariabilität und erzeugt eine hochwertige Oberflächengüte. Die Anlage verfügt auch über eine Polierstufe für die Nachschleifbearbeitung. Es verwendet einen Vakuumfutterpolierer zum fehlerfreien Polieren der oberen Oberfläche. Die Polierparameter wie Luftstrom, Spannfuttergeschwindigkeit, Kopfdruck, Spindeldrehzahl und Prozesszeit können angepasst werden, um das Polierergebnis kundenspezifisch zu konfigurieren. Das Steuermodell überwacht auch den Polierprozess und die Produktionsumgebung in Echtzeit. Insgesamt ist MITSUNAGA MFLN-9B eine fortschrittliche Schleif-, Läpp- und Polierausrüstung, die konstant hohe Ergebnisse in der Produktionsumgebung liefert. Sein Schleifluftsystem und Vakuumfutterpolierer sorgen für präzise Oberflächenqualität und fehlerfreie Ergebnisse. Das Gerät ist in der Lage, eine Vielzahl von Prozessen und Anpassungen durchzuführen, um die Polierleistung anzupassen. Es ist eine zuverlässige und effiziente Maschine zur Verarbeitung aller Halbleiterscheibenmaterialien.
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