Gebraucht MITSUNAGA NH-4B #9257647 zu verkaufen

MITSUNAGA NH-4B ist eine hochentwickelte Schleif-, Läpp- und Polieranlage, die speziell für die Herstellung von Verbundhalbleitersubstraten und anderen dünnen Waferanwendungen entwickelt wurde. Dieses System wurde speziell für die Prozessskalierbarkeit und präzise Kontrolle der Produkteigenschaften entwickelt. Es bietet ein vollautomatisches Design mit integrierten Prozesssteuerungsfunktionen, einer anpassbaren SPS-Schnittstelle und erweiterten Diagnosefunktionen. NH-4B besteht aus drei verschiedenen Schichten aus Schleifen, Läppen und Polieren, die alle unabhängig voneinander gesteuert werden können. Die Einheit verwendet eine kreisförmige Bewegung, die sicherstellt, dass ein optimaler Kontakt zwischen der Probe und den Schleifköpfen erreicht wird. Dies gewährleistet eine maximale Materialabtragsrate und eine gleichmäßige Probenvorbereitung. Die Maschine nutzt einen hocheffizienten Schleifkopf, der für eine effiziente Partikelentfernung und reduzierte Erosion ausgelegt ist. Die Läpp- und Polierverfahren sind in das Werkzeug integriert. Der Läppvorgang verwendet eine lineare Hubbewegung, um ein gleichmäßiges Polieren über die gesamte Oberfläche der Probe zu erreichen. Der Polierprozess verwendet progressive Schleifmittel, die je nach Anwendungsfall in Größe und Form variieren. Dies hilft, eine gleichmäßige Oberfläche und glatte Oberfläche zu gewährleisten. Die Anlage verfügt über eine optimierte Arbeitsgeschwindigkeit für jeden Prozess, so dass die ideale Oberflächengüte erreicht wird. Es bietet auch sowohl einzelne Wafer und mehrere Wafer Verarbeitungsfähigkeit, je nach Kundenanforderungen. Darüber hinaus kann das Modell angepasst werden, um selbst die strengsten Prozessanforderungen zu erfüllen. Die Diagnoseagenturen des Geräts verfügen über integrierte Fehlerüberwachungsalarme, mit denen der Bediener Fehlfunktionen analysieren kann, die während des Prozesses auftreten können. Diese Funktion kann verwendet werden, um präventive Wartung zu unterstützen. Alle diese Eigenschaften kombinieren, um beispiellose Qualität und Leistung bei der Herstellung von Verbundhalbleitern und dünnen Waferanwendungen zu bieten. MITSUNAGA NH-4B System wurde entwickelt, um die höchsten Qualitätsergebnisse beim Schleifen, Läppen und Polieren von Wafern für die Herstellung von Verbundhalbleitern und anderen dünnen Waferanwendungen zu liefern. Es verfügt über eine anpassbare SPS-Schnittstelle und erweiterte Diagnosefunktionen sowie eine optimierte Arbeitsgeschwindigkeit für jeden Prozess. Es ist sowohl in der Lage, einzelne Wafer und mehrere Wafer Verarbeitung, und es kann angepasst werden, um die Bedürfnisse der anspruchsvollsten Kunden zu erfüllen. Dieses Gerät ist eine ideale Lösung für alle, die nach überlegener Leistung und zuverlässigen Ergebnissen bei der Herstellung dünner Wafer suchen.