Gebraucht MITSUNAGA NH-6B #9257648 zu verkaufen

MITSUNAGA NH-6B ist eine vollautomatische Schleif-, Läpp- und Poliermaschine für Halbleitersubstrate. Die Ausrüstung ist für die Verarbeitung von Silizium wAfern mit einem Durchmesser von bis zu 6 "ausgelegt. Es verwendet einen dreistufigen Spindelantrieb, um hochpräzises Schleifen und Läppen mit konsistenten Ergebnissen zu ermöglichen. Die erste Stufe ist die Schleifspindel, die mit bis zu 2000 Umdrehungen pro Minute dreht und Diamantschleifscheiben zum Schleifen und Profilieren der Waferoberfläche verwendet. Die zweite Stufe ist die Läppspindel, die sich mit langsameren Geschwindigkeiten von bis zu 700rpm bewegt und entweder Diamant- oder SiC-Schleifmittel verwendet, um ein sehr feines Finish zu erreichen. Die dritte Stufe ist eine Polierspindel, die mit bis zu 1000rpm arbeitet und natürliche oder synthetische Diamantpasten verwendet, um eine extrem glatte Oberfläche zu erzeugen. NH-6B System enthält auch mehrere Funktionen, um konsistente Ergebnisse über verschiedene Laufzeiten zu gewährleisten. Dazu gehört eine hochpräzise lineare Achseneinheit, die eine Ausrichtung der Schleif-, Läpp- und Polierspindeln auf die Waferachse für hohe Genauigkeitsergebnisse ermöglicht. Die Maschine verwendet auch eine erweiterte PID (proportional-integral-derivative) Rückkopplungsschleife, um die Geschwindigkeit der Schleif-, Läpp- und Polierspindeln zu steuern und anzupassen, um konstantes Drehmoment und präzise Schnittbedingungen zu gewährleisten. Darüber hinaus verfügt das Werkzeug über eine eingebaute Reinigungsstation, um sicherzustellen, dass die Substrate vor und nach der Verarbeitung frei von Verunreinigungen sind. MITSUNAGA NH-6B ist ein hochgenaues und zuverlässiges Gut, das in der Halbleiterindustrie für das Schleifen, Läppen und Polieren von Wafern weithin akzeptiert ist. Es ist das Modell der Wahl in vielen Produktionslinien wegen seiner hohen Präzision, konsistente Ergebnisse und automatisierte Funktionen geworden. Das Gerät hat eine große Kapazität und ist in der Lage, mehrere Wafer gleichzeitig zu verarbeiten, so dass es ideal für hohe Serienanforderungen ist.