Gebraucht MITUTOYO HM-122 #9243737 zu verkaufen

MITUTOYO HM-122
ID: 9243737
Wafergröße: 8"
Weinlese: 2012
Hardness tester, 8" 2012 vintage.
MITUTOYO HM-122 Wafer Grinding, Lapping & Polishing Equipment ist eine präzise und kostengünstige Methode zum Schleifen, Läppen und Polieren einer Vielzahl von Halbleitermaterialien, die in der Mikroelektronikindustrie verwendet werden. Dieses System integriert mehrere Betriebsstufen in eine einzige Maschine und ermöglicht die einseitige oder doppelseitige Bearbeitung von Wafern sowie die Handhabung großer Substrate mit einem Durchmesser von bis zu 200 mm. Es ist in der Lage, Wafergrößen zwischen 25 mm und 200 mm aufzunehmen, mit einer Reihe von Druckeinstellungen, die ein allgemeines oder tiefes Schleifen ermöglichen. Das Gerät verwendet fortschrittliche Bewegungssteuerungstechnologie, um die Schleif- und Poliergenauigkeit mit einer 5 μ m-Positionierauflösung und einer Oberflächenschleifgenauigkeit auf Untermikron-Niveau zu gewährleisten, zusätzlich zu einem automatisierten Wafer-zu-Wafer-Ausrichtungsmechanismus. Es verfügt auch über eine zweistufige integrierte Spindelmaschine, die gleichzeitiges Läppen und Polieren oder einstufiges Schleifen ermöglicht. Dieses Tool verfügt auch über einen multifunktionalen LCD-Monitor zum Einstellen von Parametern und eine optionale Datenschnittstelle für zusätzliche Diagnose- und Überwachungsfunktionen. Das innovative HM-122 Asset ist mit einer hochpräzisen Basis und drei verstellbaren Achsen ausgestattet, um eine gleichmäßige und gleichmäßige Kontaktfläche zwischen Material und Schleifplatte zu gewährleisten. Sein integriertes Aluminiumlegierungsluftmesser bietet eine Kühl- oder Schleifhilfe, um Teileverklebungen und Restspannungen zu verhindern. Darüber hinaus verwendet das Modell keramische Schleifplatten für eine längere Lebensdauer und einen effizienten Schleifprozess. Das optimierte Materialdesign sorgt zudem für präzise Schleif- und Polierergebnisse bei minimalem Verschleiß. MITUTOYO HM-122 Wafer Schleif-, Läpp- und Polierausrüstung ist eine ideale Wahl für Anwendungen, die hochpräzises Schleifen und Polieren von Halbleitermaterialien erfordern. Mit fortschrittlicher Bewegungssteuerungstechnologie, einer Vielzahl von Parametereinstellungen und einem langlebigen Design bietet HM-122 die nötige Bequemlichkeit und Genauigkeit, um qualitativ hochwertige Halbleiterbauelemente zu liefern.
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