Gebraucht MITUTOYO HM-124 #9266848 zu verkaufen

MITUTOYO HM-124 ist ein automatisiertes Schleif-, Läpp- und Poliergerät mit mehrachsigen Bewegungsfähigkeiten, das alle Formen von Halbleiterscheiben mithilfe von Diamantschleif- und Läpptechnologien präzise und konsequent verarbeiten kann. Es ist für das Hochleistungslappen von dünnen Wafern und überschüssigen Materialien aus dem Wafer-Herstellungsprozess konzipiert. Dieses System ist ideal für den Einsatz in einer Vielzahl von Branchen, von Halbleiter-, Medizin- und Industriebereichen bis hin zu Luft- und Raumfahrt, Automobilindustrie und Telekommunikation. HM-124 Schleifeinheit hat ein einzigartiges Design, um die Oberflächenqualität zu maximieren und eine präzise und gleichmäßige Oberfläche zu erzeugen. Es verwendet die neueste Diamantschleif- und Läpptechnologie. Die Maschine verfügt über eine präzise Bewegungssteuerung, eine hohe Drehzahl und eine pneumatisch betätigte Kraftrückkopplung. Dies ermöglicht einen gleichmäßigen Materialabtrag und eine präzise Steuerung des Schleifprozesses. Das Werkzeug ist auch für schnelles Be- und Entladen von Wafern ausgelegt, was eine erhöhte Produktivität ermöglicht. Darüber hinaus kann MITUTOYO HM-124 Asset angepasst und programmiert werden, um die spezifischen Bedürfnisse des Benutzers zu erfüllen. Es kann für verschiedene Größen von Wafern optimiert werden und ermöglicht den Einbau von verschiedenen Zubehörteilen wie Manipulatoren, Lastschlösser und Polierkissen. Darüber hinaus umfasst es ein zentrales Überwachungs- und Steuerungsmodul, das eine effiziente Bedienung und Verwaltung aller Komponenten des Modells ermöglicht. HM-124 Ausrüstung ist für zuverlässige, wiederholbare Ergebnisse ausgelegt und bietet eine hohe Kontrolle über Waferschleif-, Läpp- und Polierprozesse. Dieses System ist in der Lage, hohe Genauigkeit, schnelle Reaktionszeiten und verlängerte Prozesszyklen bereitzustellen, so dass es für den Einsatz in einer Vielzahl von industriellen Anwendungen geeignet ist. Das Gerät ist energieeffizient und bietet niedrige Betriebskosten, was es zu einer kostengünstigen Lösung für die Verarbeitung von Halbleiterscheiben macht.