Gebraucht NAGAGATA UTS-3 #9378344 zu verkaufen

NAGAGATA UTS-3
ID: 9378344
Mill grinding machines.
NAGAGATA UTS-3 ist eine Scheibenschleif-, Läpp- und Polierausrüstung von NAGAGATA. Es ist mit einer Reihe von Funktionen entworfen, die es ermöglichen, Wafer schnell und präzise zu schleifen, zu schlagen und zu polieren. Das System bietet eine vollautomatische Wafer-Schleiflösung mit einer Vielzahl von Optionen, die die Anpassung und Anpassung der Schleifparameter erleichtern. UTS-3 Gerät kann seine Einstellungen automatisch an die gewünschten Schleif- und Poliereieigenschaften der gewünschten Oberfläche für eine Vielzahl verschiedener Wafer anpassen, einschließlich Quarz, Saphir, Quarzglas und Lithiumdisilikat. Die Maschine verfügt über eine intuitive grafische Benutzeroberfläche, die es dem Bediener ermöglicht, die Schleifparameter einfach zu konfigurieren. Dieses funktionsreiche Werkzeug wird mit einer Reihe fortschrittlicher Materialien konstruiert, um langfristige Zuverlässigkeit zu gewährleisten. Die Schleifanlage verwendet einen hochmotorisierten Schrittmotor, der von einem Servomotor mit Direktantrieb angetrieben wird und eine präzise Positionierung und Präzisionskontrolle während des Betriebs ermöglicht. Die Läpp- und Poliersysteme verwenden einen In-Line-Mechanismus, um eine gleichmäßige Bewegung über die Waferoberfläche zu gewährleisten, die Vibrationen reduziert und eine konsistente Oberfläche gewährleistet. Das Modell ist für den konstanten Betrieb mit Temperaturen von 10 bis 45 ° C ausgelegt. Die Vielseitigkeit der NAGAGATA UTS-3 Geräte wird durch ihre Unfähigkeit zur Messtechnik verbessert, die es ermöglicht, die Form und Rauheit der Wafer vor und nach dem Schleifprozess zu messen. Das System hat auch die Fähigkeit, die Größe, Dicke und Toleranz jedes Wafers vor und nach dem Schleifen separat zu berechnen. Insgesamt bietet UTS-3 eine kostengünstige Lösung für das Schleifen, Läppen und Polieren von Wafern. Es bietet eine zuverlässige, wiederholbare und konsistente Oberfläche, die die Qualität und Integrität des Endprodukts gewährleistet. Bediener profitieren von einer intuitiven grafischen Oberfläche und einem einfachen Zugriff auf Einstellungen und Daten. Mit der Fähigkeit des Geräts, messtechnische Ergebnisse zu messen, können Bediener den Schleif- und Polierprozess einfach auswerten und optimieren, was zu einer kostengünstigen Waferproduktion führt.
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