Gebraucht NAICHI FUJIKOSHI 12B-5L #9224519 zu verkaufen

NAICHI FUJIKOSHI 12B-5L Wafer Grinding, Lapping & Polishing Equipment ist ein effizientes, effektives und kostengünstiges Werkzeug zur Erzielung der präzisen Oberflächengüte und genauen Dicke und Ebenheit in verschiedenen Halbleiteranwendungen. Dieses System kann den Durchsatz maximieren und gleichzeitig die strengsten Kundenanforderungen erfüllen. Die FUJIKOSHI 12B-5L Wafer Schleif-, Läpp- und Poliereinheit verwendet Präzisions-Diamant-Schleifmittel, um die Waferoberfläche genau zu schleifen, zu schlagen und zu polieren. Eine präzise Steuerungsmaschine sorgt für Wiederholbarkeit und Genauigkeit zur präzisen Steuerung des gesamten Schleifvorgangs. Das Werkzeug hat die Fähigkeit, Medien von 0,5 μ m bis 3000 μ m zu schleifen und eine breite Palette von Diamantgrößen für eine präzise Oberflächenveredelung zu verwenden. Der FUJIKOSHI ist in der Lage, gleichzeitig bis zu 800 Wafer in einem Schlag zu schleifen und zu polieren. Für mehr Effizienz kann das Asset mit einem dedizierten Handlingmodell und einer umfassenden Anzahl von Input- und Output-Optionen automatisiert werden. Das NAICHI FUJIKOSHI 12B-5L Gerät ist in ein Regelungssystem mit Echtzeitvisualisierung der Prozessparameter und -ergebnisse integriert und ermöglicht eine präzise Steuerung des Betriebs. Das Gerät ist mit einem vollständig geschlossenen Gehäuse und einer Reinigungsmaschine ausgestattet, wodurch es sicher und sauber für den Einsatz in jeder Umgebung ist. Mit einer benutzerfreundlichen Oberfläche können Bediener den Betrieb schnell und präzise einrichten und den Prozess verwalten. Das FUJIKOSHI 12B-5L Wafer Schleif-, Läpp- und Polierwerkzeug ist äußerst zuverlässig und effizient und bietet einen überlegenen Durchsatz und Erträge zu einem Bruchteil der Kosten alternativer Lösungen. Es ist das perfekte Werkzeug, um die strengsten Anforderungen in Halbleiteranwendungen zu erfüllen. Die Anlage wird mit der neuesten Technologie gebaut, um den Betreibern hochpräzise Ergebnisse bei maximaler Wiederholbarkeit und minimalem Abfall zu ermöglichen.