Gebraucht NAICHI FUJIKOSHI LPS38S-R-1-ACW #9237179 zu verkaufen

NAICHI FUJIKOSHI LPS38S-R-1-ACW Wafer Schleifen, Läppen und Polieren Ausrüstung ist für Präzision und Kontrolle in der Wafer-Herstellung konzipiert. Es eignet sich besonders für Low-Profil- und High-Aspect-Ratio-Wafer mit Größen bis zu 3x6 Zoll (75x150 mm). Das System verfügt über eine Präzisions-Tischschleifer, eine geschlossene Schleife Gleichrichtung Läppen Verfahren für präzise Profilsteuerung, eine schnelle und genaue Rektifikationsrate, und eine variable Geschwindigkeit Poliermotor, die sowohl Hoch- und niedrige Geschwindigkeit Polieren ermöglicht die anspruchsvollsten Anforderungen zu erfüllen. LPS38S-R-1-ACW Waferschleif-, Läpp- und Poliereinheit ist mit einer Nachi Fujikoshi Schleifscheibe ausgestattet, die aufgrund ihrer einzigartigen berechneten Verarbeitungsparameter eine überlegene Kantenrundungsgenauigkeit und konsistente Eckentlastung gewährleistet. Die Maschine hat auch eine Spindeldrehzahl von bis zu 24.000 U/min, was die Geschwindigkeit sowohl für Schleif- als auch für Läppanwendungen stark erhöht. Der Schleifer verwendet eine hochauflösende Vorschubsteuerung, um den Wafer konsequent zu reduzieren, und seine kompakte Größe macht ihn ideal für den Einsatz auf Produktionslinien. Die proprietäre Diamant-Läppscheibe wurde entwickelt, um Genauigkeit und Präzision im Läppprozess zu gewährleisten. Die einstellbare Drehzahl ermöglicht die Einstellung der Läppgeschwindigkeit zur Bestimmung der Profilgenauigkeit über längere Zeiträume. Darüber hinaus hilft es Spitzenkantenrundung, Spaltsteuerung und gleichmäßigere Waferoberfläche beizubehalten. In der Polieranwendung verfügt NAICHI FUJIKOSHI LPS38S-R-1-ACW Werkzeug über einen einstellbaren Geschwindigkeitspoliermotor, variable Poliergeschwindigkeitseinstellungen und einen programmierbaren Timer, um sicherzustellen, dass die Polierqualität für jede Anwendung beibehalten wird. Der Motor verfügt zudem über ein umweltfreundliches, verbrauchsarmes Design. Die elektrische Isolierung dieser Anlage bietet auch Isolationsschutz vor statischer Elektrizität beim Schleifen und Läppen. Insgesamt ist LPS38S-R-1-ACW Scheibenschleif-, Läpp- und Poliermodell eine leistungsfähige und zuverlässige Ausrüstung für die Herstellung von Wafern. Mit seinen fortschrittlichen Schleif- und Polierfunktionen bietet es eine hervorragende Lösung für Präzision und detaillierte Arbeit an jeder Größe und Form des Wafers. Der Regelkreis-Rektifikationslappvorgang gewährleistet eine genaue Profilkontrolle und gleichbleibende qualitativ hochwertige Ergebnisse. Der drehzahleinstellbare Poliermotor ermöglicht dem Anwender auch eine präzise Kontrolle des Polierprozesses.