Gebraucht NAICHI FUJIKOSHI MCP 302 #9122939 zu verkaufen

NAICHI FUJIKOSHI MCP 302
ID: 9122939
Wafergröße: 12"
Systems, 12".
NAICHI FUJIKOSHI MCP 302 ist eine Scheibenschleif-, Läpp- und Polierausrüstung, die zum Schleifen und/oder Polieren von Siliziumscheiben, Substraten oder dünnen Filmmaterialien mit großem Durchmesser entwickelt wurde. Das System verfügt über erweiterte Funktionen wie automatische In-situ-Messtechnik, automatische Lade- und Entladeeinheit, eine Vielzahl von Polier- und Läppplattenoptionen sowie Kanten- und Rückenschleiffunktionen. Der Schleif- und Polierprozess beginnt mit einer hochgenauen, hochvergrößerten Vorverarbeitung, gefolgt von einem CMP-fertigen Schleif- und Polierprozess. Das Gerät ist mit einer stationären Spindel ausgestattet, die Wafer mit einem Durchmesser von bis zu 8 Zoll mit einer hohen Geschwindigkeit schleifen und polieren kann. Diese Spindel kann modifiziert werden, um bei Bedarf Kantenschleifen und Rückenschleifen zu ermöglichen. Die Spindel verfügt auch über eine Luftlagermaschine, bei der der Luftdruck ausgenutzt wird, um die Spindel mit hoher Geschwindigkeit zu drehen und die Genauigkeit/Konstanz der Bewegung aufrechtzuerhalten. Das Gerät verfügt außerdem über eine automatische In-situ-Messtechnik, um eine hohe Genauigkeit der Schleif-, Läpp- und Polieroperationen zu gewährleisten und Feedback zu geben, um diese Prozesse zu rationalisieren. Darüber hinaus hilft das automatische Laden und Entladen-Tool von MCP 302, die Handlingkosten und die Zykluszeit zu reduzieren. Es kann auch mit einer Vielzahl von Polier- und Läppplatten ausgestattet werden, um eine maximale Oberflächenbehandlung zu gewährleisten. In Bezug auf Sicherheit und Zuverlässigkeit ist NAICHI FUJIKOSHI MCP 302 aus hochwertigen Materialien wie Edelstahl und eloxiertem Aluminium gefertigt und mit eingebauten Schutzsystemen wie Deckelschutz und Verriegelungssensor ausgelegt. Die gut entwickelte Software hilft, das Asset weiter zu konfigurieren, um die Prozessanforderungen zu erfüllen und optimale Ergebnisse zu erzielen. Das Modell entspricht auch den aktuellen Standards wie ISO 9001 und CE Mark. zusammenfassend ist MCP 302 eine fortschrittliche Schleif-, Läpp- und Polierausrüstung, die auf die Nachfrage nach hochgenauen Ergebnissen ausgerichtet ist. Es verfügt über die Fähigkeit, Wafer mit einem Durchmesser von bis zu 8 Zoll zu schleifen und zu polieren und ist mit fortschrittlichen Funktionen wie In-situ-Messtechnik, automatischem Laden und Entladen sowie einer Vielzahl von Polier- und Läppplattenoptionen ausgestattet. Sicherheit und Zuverlässigkeit werden auch durch den Einsatz hochwertiger Materialien und gut entwickelter Software gewährleistet.
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