Gebraucht NAICHI FUJIKOSHI SLM-40T #9156017 zu verkaufen

NAICHI FUJIKOSHI SLM-40T
ID: 9156017
Lapping machine.
NAICHI FUJIKOSHI SLM-40T ist eine Hochleistungs-Wafer-Schleif-, Läpp- und Polierausrüstung, die die Verarbeitung zerbrechlicher, empfindlicher Halbleiterscheiben zu geringen Kosten ermöglicht. Die Eigenschaften des Systems ermöglichen es, präzise und reproduzierbare Oberflächen mit Oberflächenqualität bei oder über Industriestandards zu liefern. Es ist mit einer Vielzahl von Verarbeitungsmodi ausgestattet, vom einfachen Läppen und Polieren bis zum nassen chemischen Schleifen, die alle für spezifische Anwendungen konfiguriert werden können. SLM-40T umfasst einen modularen Waferträger, der bis zu acht 200mm große Wafer gleichzeitig aufnehmen kann, zur gleichzeitigen Verarbeitung. Es verwendet Hochgeschwindigkeits-, Festfrequenzschleifer, eine Hochleistungsmembrandruckpumpe zur Steuerung des Güllestroms und eine dreistufige Hochwiederholbarkeitseinheit. Die Maschine wird von einem leistungsstarken vierachsigen CNC-Servowerkzeug angetrieben, und die Kombination aus diesem zusammen mit einer Wägezelle ermöglicht eine präzise Steuerung der Schleifkräfte während des Betriebs. Im Betrieb werden die Wafer präzise in die Waferkassetten geladen und dann auf den Träger geladen. Während des Schleifvorgangs werden die Wafer durch die dreiachsigen Tragarme sicher gehalten und die Schleifer mit einer gesteuerten Flächenkraft mit den Wafern in Kontakt gebracht. Der gleichmäßige Anpressdruck zwischen den Wafern und den Schleifmaschinen sorgt für eine gleichmäßige und gleichmäßige Ausrüstung jedes Wafers. Nach Abschluss des Schleifvorgangs werden die Wafer dann auf eine Präzisionslapp- und Polierplattform geladen. Die Plattform verfügt über eine schwimmende Halterung in Kombination mit einer niederfrequenten Vibration und einem Vakuum-Modell, um jeden Wafer während des Polier- und Läppvorgangs sicher an Ort und Stelle zu halten. Eine Reihe von Polierkissen und Schleifschlämmen ist verfügbar, so dass das Feinpolieren von Waferoberflächen mit einer gleichmäßigen Oberfläche ermöglicht wird. NAICHI FUJIKOSHI SLM-40T Wafer Grinding, Lapping & Polishing Ausrüstung ist ein zuverlässiges und kostengünstiges System, das eine hochwertige Oberflächengüte auf einer Reihe von zerbrechlichen und empfindlichen Halbleiterscheibenmaterialien gewährleistet. Mit hochpräzisen, wiederholbaren Schleif- und Polierfunktionen ist SLM-40T eine vertrauenswürdige Wahl für Halbleiterhersteller für eine genaue, konsistente und kostengünstige Waferbearbeitung.
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