Gebraucht NAICHI FUJIKOSHI USP-15B #9099850 zu verkaufen

NAICHI FUJIKOSHI USP-15B ist ein Wafer Schleif-, Läpp- und Polierausrüstung entwickelt, um hohe Präzision und wiederholbare Ergebnisse für eine breite Palette von Halbleiter-Wafer-Ebene Verpackungsanwendungen zu liefern. Dieses System kombiniert einen motorisierten Substratträger für präzise Schleif-, Stop-/Startfunktionen und den Zusatz einer Läpp- und Polierpresse. USP-15B verfügt über zwei unabhängige, manuell bedienbare Zubehörteile, die die Läpp- und Polierprozesse weiter steuern und eine höhere Genauigkeit und Wiederholbarkeit ermöglichen. Die Einstellung eines stabilen Schleifdrucks ist genau und wiederholbar. Seine Positioniergenauigkeit wurde durch die Verwendung eines motorisierten Substrathalters mit 20mm Durchmesser erheblich verbessert, wodurch der Prozess ständig überwacht werden kann. NAICHI FUJIKOSHI USP-15B bietet eine einzigartige adaptive Prozesssteuerungsmaschine und die Möglichkeit, vorkonfigurierte Einstellungen zu verwenden. Zum Läppen und Polieren können Druck und Geschwindigkeit je nach den Bedingungen in jeder Stufe eingestellt werden. Der Zusatz dieses Werkzeugs beseitigt Schwankungen im Läpp-/Polierprozess. USP-15B verfügt auch über einen variablen Drehzahlmotor, der vom Benutzer über eine Touchscreen-Schnittstelle gesteuert wird. Dies ermöglicht es dem Benutzer, den Läpp-/Polierprozess bei Bedarf zu beschleunigen oder zu verlangsamen, was zu optimalen Ergebnissen führt. Darüber hinaus können NAICHI FUJIKOSHI USP-15B mit einer Vielzahl von Schleifplatten ausgestattet werden, die für jede Anwendung angepasst werden. USP-15B ermöglicht ein Hochtemperatur-, Hochdruck-Läppverfahren zur Entfernung von überschüssigem Material und sorgt für eine perfekt glatte, flache und gleichmäßige Oberflächengüte in jeder Stufe. Dieser Prozess ermöglicht eine ultrapräzise Kontrolle der Nutqualität sowohl während als auch nach dem Prozess. Insgesamt bietet NAICHI FUJIKOSHI USP-15B eine kostengünstige Lösung für hochpräzise, stark wiederholbare und kontrollierbare Ergebnisse. Mit seinem fortgeschrittenen Design ist dieses Werkzeug eine ideale Wahl für eine breite Reihe des Halbleiteroblatenniveaus Verpackungsanwendungen.