Gebraucht NAICHI FUJIKOSHI USP-16B #9099851 zu verkaufen

NAICHI FUJIKOSHI USP-16B
ID: 9099851
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NAICHI FUJIKOSHI USP-16B ist eine Scheibenschleif-, Läpp- und Polierausrüstung, die entwickelt wurde, um eine verbesserte Oberflächenrauhigkeit und Kratzschädigungsreduzierung von Halbleiterscheiben zu gewährleisten. Das System verfügt über Schlüsselkomponenten wie Schleif-/Läppscheiben mit variabler Geschwindigkeit, Medienzuführung, Endeffektor und automatisierte Prozesssteuerung. Das Gerät arbeitet mit einem Frequenzregelantrieb, der eine genaue Drehzahl für Schleifen und Läppen beibehält. Dies ermöglicht gleichmäßige Ergebnisse durch den gesamten Prozess und erzeugt am Ende des Prozesses eine konsistentere Oberflächengüte. Die Maschine mit variabler Geschwindigkeit bietet auch die Möglichkeit, den Prozess je nach Anwendung und Anforderungen anzupassen. Der Medienzuführer ermöglicht ein kontinuierliches Schleifen/Läppen des Wafers unter Beibehaltung der Gleichmäßigkeit. Der Medienzuführer ist einstellbar, so dass die Mediengröße für unterschiedliche Schleif-/Läppanwendungen leicht eingestellt werden kann. Der Endeffektor wurde entwickelt, um scharfe Kanten zu eliminieren und eine glatte Politur zu gewährleisten. Das automatisierte Prozesssteuerungstool bietet anpassbare Abläufe und Laufzeiten für den Schleif-/Läppprozess. Es wurde entwickelt, um Benutzerfehler zu beseitigen und konsistente Ergebnisse zu gewährleisten. Die Prozesssteuerungseinrichtung bietet auch Datenprotokollierung und verschiedene Alarme, die den Benutzer bei Problemen während des Schleif-/Läppvorgangs warnen. USP-16B Modell liefert überlegene und konsistente Ergebnisse beim Schleifen, Läppen und Polieren von Halbleiterscheiben. Es verfügt über Laufwerke mit variabler Geschwindigkeit, einstellbare Medienzuführer und einen End-Effektor, der scharfe Kanten eliminiert. Die automatisierte Prozesssteuerung sorgt dafür, dass der Prozess kontinuierlich abläuft und konsistente Ergebnisse liefert. NAICHI FUJIKOSHI USP-16B ist ein zuverlässiges System zur Herstellung von überlegenen Schleif-, Läpp- und Polierergebnissen von Wafern.
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